电子级高纯过氧化氢 (H₂O₂)

产品描述

过氧化氢 (H₂O₂)，俗称双氧水，是半导体和电子制造中不可或缺的强氧化剂和关键清洗剂。圣天迈电子科技有限公司专注于提供符合SEMI标准的超高纯电子级过氧化氢 (如EL, UP, SLSI, VLSI, ULSI等多个等级，对应SEMI G1至G5标准，常用浓度为30-32%)。

我们的电子级H₂O₂通过先进的纯化工艺和精密过滤技术生产，严格控制金属离子 (可达ppb级甚至ppt级)、总有机碳 (TOC) 以及颗粒物含量，确保其极高的纯净度和优异的化学稳定性 (通过精确添加特定稳定剂实现)。它是SC-1 (APM) 和SC-2 (HPM) 标准清洗液的核心组分，分别用于高效去除晶圆表面的有机物、颗粒污染物和金属杂质；在SPM (食人鱼清洗液) 中与高纯硫酸协同作用，实现对光刻胶等有机物的强力剥离。此外，电子级过氧化氢还广泛应用于金属（如铜、铝）和硅材料的湿法蚀刻、表面钝化以及其他多种精密湿法工艺中，是提升集成电路和显示面板器件良率与性能的关键电子化学品之一。

圣天迈确保所有电子级过氧化氢产品质量稳定可靠，供应灵活，可满足不同客户的特定需求。欢迎联系我们获取详细规格与报价。

主要应用

• 半导体与集成电路 (IC) 制造: - 晶圆清洗：SC-1 (APM) 清洗液组分 (去除有机物和颗粒) - 晶圆清洗：SC-2 (HPM) 清洗液组分 (去除金属离子污染) - 光刻胶去除：SPM (食人鱼) 清洗液组分 (与硫酸配合) - 湿法蚀刻：硅蚀刻、金属层 (如Ti, TiN, W) 蚀刻液组分 - 表面钝化与氧化层生长
• 印刷电路板 (PCB) 与FPC制造: - 板面清洁与微蚀刻，增强后续镀层或油墨附着力 - 化学镀铜前处理与孔壁活化 - 去钻污 (Desmear) 工艺中的氧化步骤
• 显示面板 (FPD - LCD/LED/OLED) 制造: - 玻璃基板的清洗与预处理，去除有机污染物 - 薄膜晶体管 (TFT) 制造过程中的蚀刻或清洗步骤 - 光刻胶剥离与残留物去除
• 太阳能光伏产业: - 硅片清洗，去除表面污染物和切割损伤 - 制绒工艺后的清洗与氧化 - 边缘隔离与PN结隔离
• LED与光电器件制造: - 外延片清洗与表面处理 - 芯片制造过程中的蚀刻或清洁步骤
• 精密金属表面处理 (电子元件): - 精密金属部件的清洁、氧化层去除 - 特定金属的光亮处理或钝化
• 电子化学品配制: - 作为其他高纯电子化学品（如特定蚀刻液）的氧化组分