电子级高纯磷酸 (H₃PO₄)
超高纯度电子级磷酸，用于半导体Al/Si₃N₄蚀刻及精密清洗
产品描述
磷酸（H₃PO₄），又称正磷酸，是广泛应用于电子制造的关键湿化学品。圣天迈电子科技有限公司专注于供应符合 SEMI 标准的超高纯电子级磷酸（例如 EL Grade, 对应 SEMI G1/G2 等级，常用浓度 85%）。
我们的电子级磷酸经过精密的纯化工艺，严格控制金属离子、氯化物、硫酸盐、还原性物质（如亚磷酸）及颗粒物含量。它是铝 (Al) 及铝合金蚀刻液（如 PAN etch, Phosphoric-Acetic-Nitric）的关键组分，常与硝酸、醋酸等复配使用，以实现精确的蚀刻速率和选择性。此外，高温浓磷酸是半导体工艺中选择性蚀刻氮化硅 (Si₃N₄) 薄膜的常用方法。电子级磷酸还可用于电子元件制造中的金属表面清洗、精密钝化以及集成电路封装中的引线框架清洁等特定步骤，对确保器件性能与工艺可靠性具有重要作用。
圣天迈致力于为客户提供高纯度、高质量的电子级磷酸，满足精密电子制造中对化学品纯净度和一致性的严苛要求。如需详细规格或报价，请联系我们。
主要应用
- 半导体与集成电路 (IC) 制造: - 铝 (Al) 及铝合金湿法蚀刻 (PAN etch等蚀刻液的主要成分) - 氮化硅 (Si₃N₄) 薄膜的选择性湿法蚀刻 (通常使用高温浓磷酸) - 特定金属层 (如铬Cr, 钛Ti) 蚀刻液的组分或添加剂 - 硅晶圆表面清洗与预处理，去除氧化层或特定污染物
- 显示面板 (FPD - LCD/LED/OLED) 制造: - 金属电极 (如铝Al, 钼Mo, 铬Cr) 的湿法蚀刻 - 薄膜晶体管 (TFT) 阵列制程中的特定蚀刻或清洗步骤 - 玻璃基板的清洁与处理
- 印刷电路板 (PCB) 与FPC制造: - 金属表面清洁与活化，去除氧化物 - 特定金属层 (如铝基板) 的蚀刻
- 太阳能光伏产业: - 硅片清洗与表面处理，去除损伤层和金属杂质 - 硅片制绒或蚀刻工艺的辅助化学品 - 磷扩散源的制备 (在某些工艺中)
- LED与光电器件制造: - 芯片制造中金属电极或透明导电层的蚀刻 - 衬底材料的清洗与表面处理
- 精密电子元件表面处理: - 金属部件 (如不锈钢、铝合金) 的化学抛光与光亮处理 - 电子元件封装前引线框架或基板的清洁与钝化
- 高纯电子化学品配制: - 作为配制其他专用蚀刻液或清洗液 (如BHF缓冲氢氟酸中的pH稳定剂) 的组分
规格参数
- 化学名称: 磷酸 / 正磷酸
- 化学式: H₃PO₄
- CAS 编号: 7664-38-2
- 产品等级: 电子级 (EL Grade / SEMI G1, G2 等)
- 外观: 无色透明粘稠液体
- 浓度 (H₃PO₄ Assay, w/w): ≥ 85.0% (可按需定制)
- 色度 (APHA): ≤ 10 (根据具体等级)
- 氯化物 (Cl⁻): ≤ 0.5 ppm (根据具体等级，例如SEMI G2)
- 硫酸盐 (SO₄²⁻): ≤ 1 ppm (根据具体等级，例如SEMI G2)
- 铁 (Fe): ≤ 0.1 ppm (根据具体等级，例如SEMI G2)
- 还原性物质 (as H₃PO₃): ≤ 10 ppm (根据具体等级)
- 颗粒度 (Particles ≥0.2µm): ≤ 25 counts/mL (根据具体等级)
- 包装规格: 专用高纯HDPE桶 (25L, 200L), IBC吨桶, ISO Tank