电子级高纯氢氟酸 (HF)
超高纯度电子级氢氟酸，用于SiO₂/玻璃蚀刻及精密清洗 (剧毒，需专业操作与防护)
产品描述
安全警告：氢氟酸 (HF) 具有剧毒性和强腐蚀性，能穿透皮肤和组织造成深层损伤。接触、吸入或吞食均可导致严重伤害甚至危及生命。所有操作必须由经过专业培训的人员，在配备专用通风设备、穿戴全套个人防护装备 (包括耐HF手套、防护服、全面罩/护目镜) 的条件下严格进行。必须备有葡萄糖酸钙等专用急救用品。请严格遵守操作规程和安全数据说明书 (SDS)。
氢氟酸（HF）是电子制造中用于蚀刻二氧化硅 (SiO₂) 和玻璃的关键化学品。圣天迈电子科技有限公司专注于供应符合 SEMI 标准的超高纯电子级氢氟酸（例如 EL Grade, 对应 SEMI G1-G4 等级，常用浓度 49%），致力于为客户提供高纯度、低杂质的稳定产品。
我们的电子级氢氟酸经过深度纯化工艺，严格控制金属离子 (如Fe, Na, K, Ca等至ppb级)、阴离子 (如Cl⁻, SO₄²⁻, PO₄³⁻) 及颗粒物含量。它是蚀刻二氧化硅 (SiO₂)（如热氧化层、CVD 沉积的氧化硅或氮氧化硅层）和含硅玻璃的主要试剂。在半导体和微电子制造中，氢氟酸常与氟化铵 (NH₄F) 复配成缓冲氧化物蚀刻剂 (BOE)，或与其他酸（如硝酸）及有机溶剂复配，以精确控制对不同材料的蚀刻速率和选择性。此外，极稀的HF溶液也用于硅晶圆的表面清洗，以去除自然氧化层或工艺中产生的微量残留物。其高纯度对于保证蚀刻图案的均匀性、避免器件污染以及维持工艺稳定性至关重要。
鉴于氢氟酸的极高危险性，圣天迈提醒所有用户务必将安全放在首位，确保操作人员具备专业知识和应急处理能力。如需详细规格、安全操作指南或报价，请联系我们。
主要应用 (需严格安全防护)
- 半导体与集成电路 (IC) 制造: - 二氧化硅 (SiO₂) 层湿法蚀刻 (如栅氧化层、场氧化层、层间介质) - 缓冲氧化物蚀刻剂 (BOE) 的核心组分 (与氟化铵配制) - 硅晶圆表面清洗 (去除自然氧化层、颗粒及金属污染物) - 特定金属 (如钛Ti, 钽Ta) 或其氮化物的蚀刻液组分
- 显示面板 (FPD - LCD/LED/OLED) 制造: - 玻璃基板蚀刻、减薄、切割后边缘处理 - TFT阵列制造中SiO₂或SiNₓ介质层的蚀刻 - ITO或其他透明导电膜图案化后的清洁
- 太阳能光伏产业: - 硅片清洗，去除表面氧化层和损伤层 - 硅片制绒 (Texturing) 工艺的辅助化学品 - 边缘隔离与PN结隔离工艺
- MEMS (微机电系统) 制造: - 牺牲层 (通常是SiO₂或玻璃) 的湿法蚀刻释放活动结构 - 石英或玻璃材料的微结构加工
- LED与光电器件制造: - 蓝宝石或其他衬底的清洗与表面处理 - 芯片制造过程中的特定氧化层蚀刻
- 高纯石英制品与光学元件制造: - 石英玻璃的清洗、蚀刻与表面抛光 - 光学镜片或光纤的精密加工
- 高纯电子化学品配制: - 作为配制其他专用蚀刻液或清洗液 (如BHF, DHF) 的关键原料
规格参数 (电子级示例)
- 化学名称: 氢氟酸
- 化学式: HF (aq)
- CAS 编号: 7664-39-3
- 产品等级: 电子级 (EL Grade / SEMI G1-G4 等)
- 外观: 无色透明发烟液体，有强烈刺激性气味
- 浓度 (HF Assay, w/w): 49.0 ± 0.5% (其他浓度可按需定制)
- 氟硅酸 (H₂SiF₆): ≤ 5 ppm (根据具体等级，例如SEMI G4)
- 蒸发残留物: ≤ 2 ppm (根据具体等级，例如SEMI G4)
- 氯化物 (Cl⁻): ≤ 0.5 ppm (根据具体等级)
- 铁 (Fe): ≤ 0.05 ppm (50 ppb) (根据具体等级)
- 总磷 (Total P as PO₄): ≤ 0.2 ppm (根据具体等级)
- 颗粒度 (Particles ≥0.2µm): ≤ 25 counts/mL (根据具体等级)
- 包装规格: 专用高纯HDPE/PFA内衬桶 (25L, 200L), 特殊材质IBC吨桶, ISO Tank