电子级金蚀刻液 (Au Etchant)

产品描述

苏州圣天迈电子科技有限公司专注于高纯度湿电子化学品的研发与生产。我们提供的电子级金蚀刻液 (Au Etchant) 是专为现代电子制造业中金 (Au) 薄膜的精密图形化蚀刻而开发的关键化学品。金作为重要的导电和接触材料，广泛应用于半导体IC、LED/OLED显示、MEMS器件及高密度互连技术中。圣天迈金蚀刻液旨在提供稳定、可控且高效的蚀刻性能，满足电子行业对线宽控制、高选择性和蚀刻均匀性的严苛要求。

我们的金蚀刻液采用先进配方，确保高纯度与极低金属离子含量，避免器件污染。通过优化化学组分，产品在保持理想蚀刻速率的同时，对常用光刻胶及各类粘附/阻挡层材料（如Ti, W, Cr）展现出优异选择性，有助于精确图案转移并保护非蚀刻区，对提升良率至关重要。我们致力于提供定制化金蚀刻解决方案，适应不同金层厚度、合金成分及特定制造工艺需求。选择圣天迈，选择可靠的电子级化学品伙伴。

主要应用

• 半导体制造: - 金互连线、焊盘 (Bond Pad)、接触电极的图形化制作。 - UBM (Under Bump Metallurgy) 工艺中的金层蚀刻。
• LED与OLED产业: - 透明导电膜 (TCO) 上金电极的蚀刻。 - 驱动IC的金引线制作。
• MEMS器件: - 微型传感器、执行器等结构中的金层图案化加工。 - 射频MEMS器件中的金结构制造。
• 光电器件: - 光通信模块、探测器等组件中金图形的精密制作。
• 精密电路板 (PCB/FPC): - 高频电路板上的金线路蚀刻。 - 柔性线路板 (FPC) 金手指区域的蚀刻。
• 薄膜电阻与传感器: - 精密金薄膜电阻图形的制造。

产品特点

• 高纯度低杂质： - 圣天迈严格控制金属离子及颗粒物含量，满足半导体等高端电子应用要求。
• 蚀刻速率可控： - 通过调整工艺参数（如温度、浓度）可实现对金层蚀刻速率的精确控制。
• 优良选择性： - 对常见光刻胶掩膜及底层材料（如SiO₂、Si₃N₄、TiW等）具有良好的蚀刻选择性。
• 蚀刻均匀性好： - 保证大面积基片上金层蚀刻的均匀性和一致性，提高电子器件成品率。
• 对基材损伤小： - 温和的蚀刻条件，减少对底层敏感电子材料的损伤和界面影响。
• 工艺兼容性强： - 适用于各种涂胶、曝光、显影后的标准光刻工艺流程。
• 性能稳定可靠： - 圣天迈产品批次间差异小，确保电子制造过程的稳定性。
• 可定制化服务： - 可根据客户特定电子工艺需求调整配方，提供定制化金蚀刻液产品。

规格参数

• 产品名称: 电子级金蚀刻液 (Au Etchant)
• 品牌: 圣天迈 (STMai)
• 外观: 澄清液体 (颜色因具体配方略有不同)
• 主要成分: (不透露具体配方，符合电子行业标准)
• pH值: 根据具体产品系列而定
• 典型蚀刻速率: (根据配方和工艺条件可调，请联系圣天迈咨询)
• 金属离子含量: ≤ 100 ppb (总计), 单项 ≤ 10-50 ppb (可定制更高纯度)
• 颗粒控制 (≥0.2µm): ≤ 50 particles/mL (可定制)
• 适用金类型: 纯金, 金合金薄膜
• 保质期: 6-12个月 (请参照圣天迈产品说明书)
• 包装规格: 1L, 4L高纯净瓶; 20L, 200L高纯净桶 （可按需定制）