金属表面抗氧化剂 （Antioxidant / OSP）

产品描述

圣天迈金属表面抗氧化剂，通常被称为有机可焊性保护剂 (Organic Solderability Preservative, OSP)，是一种专为电子制造业设计的高性能化学品。其核心功能是在洁净的金属（尤其是印制电路板 PCB 的裸铜焊盘）表面形成一层极薄、均匀且致密的有机保护膜。这层保护膜能够有效地将金属与外部环境（如空气中的氧气、湿气、硫化物等腐蚀性气体）隔离开来，从而在元器件贴装前的存储、运输过程中防止金属表面发生氧化或硫化，避免由此引发的可焊性下降、接触电阻增大等问题。

该保护膜在后续的焊接高温下能够迅速分解或熔解，不会对焊接过程产生不良影响，确保了优良的焊接润湿性和可靠的焊点形成。圣天迈提供的金属表面抗氧化剂具有成膜均匀、保护期长、操作简便、环境友好等特点，是现代电子组装工艺中取代传统热风焊料整平(HASL)等工艺的理想选择，有助于实现更精细线路的加工和无铅焊接的需求。

主要应用

• 印制电路板 (PCB) 制造: - 裸铜焊盘的最终表面处理，防止氧化，保持可焊性。 - 适用于单面、双面及多层PCB。 - 替代传统HASL工艺，特别适用于细间距、高密度线路板。
• 电子元器件封装: - 引线框架、连接器等铜或铜合金部件的抗氧化保护。 - BGA、CSP等封装焊球区域的预处理。
• 精密金属部件: - 精密铜合金、银镀层部件的短期防变色存储。 - 需要保持良好导电性和可焊性的金属接触点。
• FPC (柔性电路板): - 柔性线路板铜导体的表面抗氧化处理。

产品特点

• 优异的可焊性保持: - 形成的保护膜在焊接时易于被助焊剂去除，确保良好的焊料润湿。 - 多次热循环后仍能保持良好的可焊性。
• 长效保护周期: - 根据具体型号和存储条件，可提供数月至一年以上的有效保护期。
• 均匀超薄膜层: - 在金属表面形成纳米至微米级的均匀透明有机膜，不影响尺寸精度。 - 适用于精细线路和窄间距焊盘。
• 良好耐热稳定性: - 能够承受多次无铅回流焊等高温工艺而不失效。
• 工艺操作简便: - 通常采用浸泡工艺，易于集成到现有生产线。 - 溶液稳定，维护成本低。
• 环境友好: - 水基型配方可选，VOC含量低，符合环保法规要求。 - 无络合配方，废水处理相对简单。
• 兼容性好: - 与各类阻焊油墨、字符油墨及后续工艺兼容。