金面封孔剂 (Gold Sealer)

产品描述

苏州圣天迈电子科技有限公司推出的金面封孔剂（Gold Sealer）是一种专为高端电子制造领域设计的镀金层后处理化学品。该产品旨在显著提升金及金合金镀层（如化学镍金ENIG、化学镍钯浸金ENEPIG、电镀硬金/软金等）的综合性能和长期可靠性。通过在镀金表面形成一层分子级的、超薄且致密的有机或无机复合保护膜，金面封孔剂能够有效封闭金属镀层中固有的微小孔隙，从而隔绝外部腐蚀介质（如湿气、硫化物、氯化物等）的侵入，大幅增强镀层的耐腐蚀能力和抗氧化/抗硫化变色性能。

此外，圣天迈金面封孔剂形成的保护层还能有效抑制金层下的镍或其他金属元素向金表面迁移（扩散阻挡层），保持金表面的纯净度，这对于确保精密电子元器件的低接触电阻和优良可焊性至关重要。该处理过程简便，通常采用浸泡方式，所形成的保护膜对金层原有的外观、可焊性、打线性能及电性能影响极小或可忽略不计。本产品广泛应用于对可靠性有严苛要求的PCB、连接器、引线框架、BGA焊盘、LED支架等电子元器件的镀金表面处理，有效延长产品货架期和使用寿命。欢迎联系我们获取详细技术资料和解决方案。

主要应用

• 印刷电路板 (PCB): ENIG (化学镍浸金) 表面处理的最终保护，提高抗氧化和耐腐蚀性 ENEPIG (化学镍钯浸金) 表面处理的增强保护，特别适用于金线键合 金手指、按键板等硬金/软金镀层的防护
• 连接器与触点: 各类高可靠性电连接器的镀金插针、插孔的防腐蚀与抗磨损处理 保持长期稳定的低接触电阻
• 半导体封装: 引线框架、BGA/CSP焊盘的镀金层保护，改善可焊性保持期 功率器件、传感器等镀金表面的功能性保护
• LED与光电器件: LED支架、COB基板等镀金/镀银金表面的抗硫化、抗氧化处理
• 汽车电子: 车载控制单元、传感器等关键部件中镀金层的环境耐候性提升
• 航空航天与国防: 高可靠性要求下电子组件镀金层的长期稳定性保障
• 医疗电子设备: 植入式或体外诊断设备中镀金部件的生物相容性与耐腐蚀性改善（需特定型号验证）
• 精密仪器仪表: 镀金探针、电极等部件的性能保持

产品特点

• 卓越的防腐蚀性能: 有效封闭金层微孔，显著提高对湿气、盐雾、硫化环境的抵抗力。
• 优异的抗变色能力: 防止金层因氧化或硫化而变色，保持金层原有外观和功能。
• 抑制金属迁移: 形成有效的阻挡层，减缓镍等底层金属向金表面扩散。
• 纳米级超薄膜层: 保护膜厚度极薄，不影响金层的导电性、可焊性和金线键合性能。
• 维持低接触电阻: 处理后的金表面能长期保持低的、稳定的接触电阻。
• 工艺简便易控: 通常为常温或低温浸泡工艺，无需复杂设备，易于集成到现有生产线。
• 水基环保配方: 部分型号为水基配方，VOC含量低，符合环保法规要求。
• 延长货架寿命: 有效延长镀金元器件的储存时间和可焊性保持期。