黑孔剂 (Black Hole Agent)

产品描述

苏州圣天迈电子科技有限公司专注于提供创新的电子化学品解决方案。我们的黑孔剂 (Black Hole Agent) 是一种前沿的直接金属化技术材料，专为印刷电路板 (PCB) 的孔壁金属化而设计。该技术通过在非导电的孔壁上精密沉积一层均匀、导电性优良的碳基或特种导电聚合物薄膜，从而形成可靠的导电通路，为后续的电镀铜工艺奠定坚实基础。与传统的化学沉铜工艺相比，黑孔技术显著简化了生产流程，缩短了处理时间，并且在环保方面表现卓越，因为它通常不含甲醛等有害物质，有助于客户实现更绿色、更高效的PCB制造。

圣天迈黑孔剂确保了优异的孔壁覆盖能力，即使在高深宽比的微孔中也能形成连续、均匀的导电层，满足日益精密的线路板设计需求。该技术不仅提高了生产效率，还有助于降低综合成本，是现代电子制造业中化学铜工艺的理想替代选择，广泛应用于多层板、HDI板及各种高可靠性要求的电子产品中。

主要应用

• 印刷电路板 (PCB) 制造: - 通孔 (PTH) 金属化，替代传统化学铜工艺。 - 高深宽比孔、微盲孔的可靠金属化。
• 柔性电路板 (FPC) 制造: - 适用于FPC的孔金属化工艺。
• HDI 板制造: - 满足高密度互连板的精细孔金属化要求。
• 汽车电子: - 应用于对可靠性要求极高的汽车控制单元PCB。
• 通讯设备: - 用于服务器、基站等通讯设备的复杂PCB制造。
• 消费电子: - 适用于智能手机、平板电脑等设备的精密线路板。
• LED 与显示技术: - LED封装基板及显示面板的导电连接。
• 特殊基材PCB: - 适用于陶瓷基板、金属基板等特殊材料的孔金属化。

产品特点

• 高效替代化学铜: - 提供稳定可靠的直接金属化方案，优化传统工艺。
• 流程简化: - 显著减少化学处理步骤，缩短生产周期，提高生产效率。
• 环保友好: - 通常不含甲醛等有害物质，废水处理更简单，降低环境负担。
• 优异孔壁覆盖: - 对高深宽比孔、微孔具有出色的覆盖均匀性和连续性。
• 良好导电性能: - 形成的导电膜电阻率低，满足后续电镀铜的各项指标。
• 强结合力: - 导电层与孔壁基材及后续电镀铜层之间具有优良的结合强度。
• 广泛适用性: - 兼容多种PCB基材，如FR-4、高Tg材料、无卤素板材等。
• 成本效益: - 综合考量设备投入、化学品消耗和处理成本，具有良好经济性。
• 品质稳定: - 圣天迈严格品控，确保产品性能一致性和可靠性。