电子级板面清洁剂 (Board Cleaner)

产品描述

圣天迈电子级板面清洁剂 (Board Cleaner) 系列，是专为印刷电路板 (PCB)、柔性电路板 (FPC) 以及其他精密电子组件在复杂制造流程中，进行高效表面清洁而精心设计的关键电子化学品。在电子制造的各个阶段，板面不可避免地会受到来自切削液、压合工艺残留物、操作人员指纹、空气中的油脂尘埃、金属基材自然氧化层以及前道工序（如焊接）中助焊剂等多种污染物的侵扰。这些污染物若未能得到及时且彻底的清除，将直接对后续的关键工序如精密线路蚀刻的均匀性、化学镀与电镀层的结合力、阻焊油墨或字符油墨等保护性涂层的附着强度、以及表面贴装 (SMT) 或波峰焊等焊接工艺的可靠性造成严重影响。其潜在后果包括但不限于线路开路/短路、镀层起泡或剥离、涂层脱落、焊接点虚焊或冷焊，甚至引发离子迁移导致长期可靠性下降等问题，最终严重影响产品良率和终端性能。

为精准应对不同类型污染物及多样化的工艺需求，圣天迈开发了酸性与碱性两大系列的板面清洁剂。碱性系列板面清洁剂，其配方侧重于高效去除有机类污染物，例如各种油脂、人体汗渍（含指纹）、未固化的树脂类助焊剂残留等，凭借其优异的乳化、皂化及分散能力，能迅速将这些有机污物从板面剥离，常用于各工序间普遍性的脱脂和去污处理。而酸性系列板面清洁剂，则主要针对无机类污染物，如铜或其他金属导体表面的轻微氧化层、锈蚀产物、以及可能存在的无机盐类离子残留等，通过温和的化学作用有效去除这些无机物，并对金属表面进行活化处理，确保在后续的焊接或电镀工序中获得优良的润湿性与牢固的金属间结合。科学选择并正确使用合适的板面清洁剂，是确保电子产品在制造过程中板面达到高洁净度标准，从而为提升最终产品良率和长期使用可靠性奠定坚实基础的关键步骤。

主要应用

• PCB/FPC制造工序间清洁: - 钻孔后去除孔壁及板面树脂粉尘、切削液残留。 - 图形转移（干膜或湿膜）显影后，去除未固化感光材料及显影液残留。 - 线路蚀刻后，去除蚀刻液残留及侧壁可能附着的金属碎屑。 - 多层板压合后，去除板面溢胶及污染物。
• 焊接前板面处理 (酸性清洁剂尤为适用): - SMT（表面贴装技术）回流焊前，清洁焊盘表面氧化物，提高锡膏润湿性和焊接可靠性。 - 波峰焊前，清洁插装元件引脚及焊盘，确保焊接质量。 - 手工焊接或返修操作前的局部清洁。
• 表面处理前清洁: - 化学沉铜、电镀铜、化学镍金(ENIG)、化学沉锡、OSP（有机可焊性保护剂）等工艺前，彻底清洁基铜表面，确保镀层/涂层结合力。
• 涂覆工艺前清洁: - 涂覆阻焊油墨 (Solder Mask) 前清洁板面，增强油墨附着力，防止起泡和脱落。 - 涂覆字符油墨 (Legend Ink) 或其他功能性涂层前的表面准备。
• 最终出货前清洁: - 清洁裸板 (Bare Board) 或已组装的PCBA组件，去除生产过程中可能引入的手印、灰尘、助焊剂痕迹等，提升产品外观和清洁度。
• 精密金属部件清洁: - 用于清洁引线框架、连接器端子等精密金属部件表面的油污和氧化层。

产品特点

• 高效清洁配方: - 酸性系列能有效去除金属氧化物、锈迹和无机盐类残留，活化金属表面。 - 碱性系列强力去除油脂、指纹、助焊剂残留等有机污染物。
• 优异的材料兼容性: - 精心筛选的缓蚀剂配方，确保在高效清洁的同时，对FR-4、CEM系列、聚酰亚胺(PI)等基材，以及铜箔、阻焊层等常见PCB/FPC材料安全，避免过度腐蚀或损伤。
• 增强后续工艺结合力: - 清洁并活化后的板面，显著提升电镀层、涂覆层（油墨、OSP）、焊料等的附着力和润湿性。
• 广泛工艺适用性: - 提供低泡或无泡型产品，适用于浸泡、超声波清洗、高压喷淋等多种清洗设备和工艺流程。
• 易漂洗无残留: - 清洗后易于用去离子水漂洗干净，表面活性剂残留低，确保板面离子洁净度。
• 使用经济性与稳定性: - 通常可在较低浓度下有效工作，部分产品具有较长槽液寿命，降低综合使用成本。
• 环保考量: - 提供符合RoHS等环保指令要求的配方选项，关注操作人员安全与环境保护。
• 定制化服务: - 可根据客户特定的污染类型、基材材质及工艺条件，调整配方或推荐最适用的板面清洁剂型号。