电子级铜面清洁剂 (Copper Surface Cleaner / Activator)

产品描述

圣天迈电子级铜面清洁剂 (Copper Surface Cleaner / Activator) 是印刷电路板(PCB)和柔性电路板(FPC)制造过程中不可或缺的关键化学品，专为高效处理精密线路板上的铜表面而设计。 在电路板的储存、转运及多道加工工序中，裸露的铜表面极易发生氧化，或沾染来自环境和操作过程中的油污、指纹、脱模剂、防氧化剂残留以及各种微尘颗粒。这些污染物若未能彻底清除，将严重阻碍后续关键工艺（如化学沉铜孔化、图形电镀、最终表面处理如沉金/OSP、阻焊油墨涂覆、以及高可靠性要求的邦定等）的顺利进行，直接影响镀层/涂层的附着力、均匀性和电性能，最终可能导致线路开路/短路、镀层起泡/脱落、可焊性不良、层间结合力差等多种制造缺陷，显著降低产品良率和长期可靠性。

圣天迈深刻理解电子制造业对铜面清洁度的高标准要求，提供包括酸性、碱性及中性在内的多种配方体系铜面清洁剂。部分特定型号产品还具备精确控制的微蚀刻功能，能在去除表面污染的同时，轻微均匀地蚀刻铜表面，增大表面积并暴露出新鲜、具有活性的铜晶格结构，从而极大地提升后续涂层或镀层的物理结合力。我们全系列铜面清洁剂均致力于在高效去除各类顽固污染物的同时，最大限度地减少对铜基材特别是精细线路的损伤，确保为要求严苛的电子制造后续工序提供一个无可挑剔的——即洁净、均匀、高度活化——的理想铜表面基础。

主要应用

• 化学沉铜 (PTH) 前处理: - 高效清洁PCB钻孔后的孔壁及板面铜，去除钻污树脂残留和表面氧化物，为化学沉铜提供均匀活化的结合界面。
• 图形电镀 (Pattern Plating) 前清洁: - 彻底清除干膜显影后线路铜面上的残留物及轻微氧化，确保图形电镀层（铜、锡、镍金等）的结合力。
• 最终表面处理前清洁: - 如有机保焊剂(OSP)涂覆前，去除铜面氧化和污染，保证OSP膜层均匀吸附与焊接性能。 - 如化学镍金/沉银/沉锡前，提供洁净表面以获得致密、结合良好的镀层。
• 阻焊 (Solder Mask) 油墨涂覆前清洁: - 清洁线路铜面，去除可能影响油墨附着力的污染物，提高阻焊层的可靠性。
• 内层线路棕/黑化前清洁: - 在多层板制造中，清洁内层铜面，为后续棕化或黑化处理提供理想表面，增强与PP树脂的层间结合力。
• 引线键合 (Wire Bonding) 前焊盘清洁: - 对于需要进行金线或铝线键合的IC载板或高频板，提供超洁净的铜焊盘表面，确保键合强度和可靠性。
• 柔性线路板 (FPC) 清洁: - 在FPC制造的多个工序前（如覆盖膜层压、电镀），进行铜面清洁与活化。
• 半导体封装基板清洁: - 用于BGA、CSP等封装基板的铜线路清洁处理。
• 精密五金件表面清洁: - 用于连接器、端子等电子五金件电镀前的铜表面清洁。
• 返工 (Rework) 清洁: - 清洁需要重新进行电镀、焊接或涂覆处理的局部铜面。

产品特点

• 高效全面的清洁能力: - 能够有效去除铜表面的氧化层、硫化物、指纹、油污、有机残留物及各类微粒污染。
• 可控的铜面活化与微蚀刻: - 部分型号具备可控的微蚀刻速率，能够均匀粗化铜面，显著提高后续工艺的物理结合力。 - 非微蚀型号则侧重于温和清洁与活化，保护超细线路。
• 对铜基材损伤小: - 配方中通常含有高效缓蚀剂，即使在微蚀刻过程中也能最大限度减少对铜的过度腐蚀，保护线路尺寸精度。
• 优异的水洗性能: - 清洁剂组分易于被水彻底清洗干净，无残留，避免对后续槽液造成污染。
• 工作槽液稳定且易于维护: - 槽液具有较长的使用寿命和稳定的处理效果，相关的分析控制方法简便易行。
• 广泛的后续工艺兼容性: - 清洁后的铜表面状态良好，与化学沉铜、各类电镀、OSP、阻焊油墨等主流后续工艺具有良好的兼容性。
• 多种配方选择: - 提供酸性、碱性、中性等多种体系，以及微蚀与非微蚀型，满足不同工艺需求和设备条件。
• 操作条件温和: - 大多数产品可在较低温度（如室温至50℃）下操作，能耗低，操作安全。