电子级铜蚀刻液 (Copper Etchant)

产品描述

铜蚀刻液是电子制造领域中不可或缺的关键化学品，广泛应用于印刷电路板 (PCB)、柔性电路板 (FPC)、引线框架 (Lead Frame) 以及集成电路 (IC) 载板等精密电子元器件的铜导线图形化制造过程。苏州圣天迈电子科技有限公司致力于研发和生产高品质、高性能的电子级铜蚀刻液，以满足日益精细化的线路蚀刻需求。我们的产品能够精确去除指定区域的铜层，形成复杂的导电网络，是保证电子产品功能和可靠性的核心工序之一。

圣天迈铜蚀刻液系列包括酸性和碱性等多种配方体系，能够适应不同生产工艺（如沉铜、图形电镀、直接蚀刻等）和设备条件。我们通过精确控制化学成分及添加剂的协同作用，确保蚀刻过程具有稳定的蚀刻速率、优良的侧蚀控制（高蚀刻因子）、对光刻胶/干膜的高选择性以及良好的铜面光洁度。这些特性对于制造高密度互连 (HDI) 板、精细间距线路以及对信号完整性有严苛要求的电子产品至关重要。

我们深知铜蚀刻液的稳定性和一致性对客户生产良率的直接影响。因此，圣天迈采用高纯度原材料，并在严格的质量控制体系下进行生产，确保每一批次产品都具有卓越的性能和可靠性。此外，我们还提供专业的现场技术支持和定制化配方服务，帮助客户优化蚀刻工艺，提升生产效率和产品质量。欢迎联系我们，共同探讨您的铜蚀刻解决方案。

主要应用

• 印刷电路板 (PCB) 制造: - 内层线路图形蚀刻 - 外层线路图形蚀刻 (图形电镀后或帐篷法) - 高密度互连 (HDI) 板的微细线路蚀刻
• 柔性电路板 (FPC) 制造: - 覆盖膜开窗后的铜面蚀刻 - 精细间距FPC线路图形化
• IC载板 (Substrate) 制造: - 增层法 (Build-up) 工艺中的导通孔底部铜去除 - 精密线路图形的形成
• 引线框架 (Lead Frame) 制造: - 铜合金引线框架的精密蚀刻成型
• 金属掩膜版 (Metal Mask) 制造: - 用于SMT、封装等工艺的精密铜掩膜版蚀刻
• 电磁屏蔽 (EMI Shielding) 材料: - 导电布、导电膜等材料上的铜层图案化蚀刻
• 精密金属零件加工: - 如编码器码盘、精密垫片等铜制零件的化学蚀刻

产品特点

• 高蚀刻精度与低侧蚀: - 实现精细线路图形的精确复制，有效控制侧向蚀刻，获得陡直的铜线侧壁，保证线路宽度和间距的均一性。
• 稳定的蚀刻速率: - 在推荐工艺参数范围内，蚀刻速率稳定可控，便于工艺窗口的建立和维护，确保批次间生产的稳定性。
• 高铜蚀刻容量 (载铜量): - 部分配方具有较高的载铜能力，延长蚀刻液使用寿命，降低更换频率和生产成本。
• 良好的材料兼容性: - 对常用的光刻胶、干膜、阻焊油墨等具有良好的兼容性，不易发生溶胀、剥离或攻击。
• 配方多样性: - 提供酸性、碱性等不同体系的蚀刻液，满足不同工艺流程和设备的需求。
• 铜面光洁度好: - 蚀刻后的铜表面平整光滑，有利于后续工序（如阻焊、表面处理）的进行。
• 环境友好考量: - 部分产品在配方设计上考虑了环保因素，如低挥发性、可再生性或易于处理的特性。
• 圣天迈专业支持: - 提供从产品选型、工艺调试到废液处理建议的全方位技术服务。