化学银 (浸银 - Immersion Silver)

产品描述

化学银，通常称为浸银 (Immersion Silver, IAg)，是一种在印刷电路板 (PCB) 裸铜表面通过化学置换反应直接沉积一层薄而致密的纯银层的表面处理工艺。苏州圣天迈电子科技有限公司提供的化学银工艺方案，旨在为电子制造客户提供一种兼具优异性能和成本效益的焊接表面。该工艺能够形成高度平整的银层，厚度通常在0.1至0.4微米之间，完美满足细间距、高密度组装的需求。

圣天迈化学银工艺符合IPC-4553行业标准，所形成的浸银层不仅为铜表面提供了有效的抗氧化保护，还具备良好的可焊性，能够承受多次无铅回流焊过程。此外，银作为一种优良的导体，也确保了镀层具有较低的接触电阻。为了进一步提升化学银镀层的抗变色能力和储存稳定性，我们的部分化学银配方中集成了有机保护剂(OSP)，或者提供专门的后处理OSP工艺，以有效抵抗环境中硫化物等物质的影响，延长PCB的货架寿命。

凭借其卓越的平整度、良好的焊接性能以及相对经济的加工成本，化学银已广泛应用于消费电子、通讯设备、LED照明、汽车电子以及键盘PCB等众多领域。圣天迈致力于提供稳定可靠的化学银药液体系及全面的技术支持，帮助客户优化生产流程，提高产品质量。欢迎联系我们咨询更多详情。

主要应用

• 消费电子产品PCB: 智能手机主板及组件 平板电脑、笔记本电脑 数码相机、游戏机
• 通讯设备PCB: 路由器、交换机、调制解调器 移动基站配件
• 计算机及外设: 电脑主板、显卡、内存条 键盘PCB、鼠标PCB
• LED照明与显示: LED灯具铝基板 LED显示屏模组
• 汽车电子: 车载娱乐系统PCB 部分控制模块PCB (对抗硫化有要求的需谨慎评估)
• 家电产品PCB: 电视机、空调、洗衣机等内部控制板
• 细间距元件组装: BGA、QFP、QFN等细密引脚元器件的焊盘
• 射频识别 (RFID) 天线

产品特点

• 卓越的表面平整度: 化学镀工艺确保镀层均匀平滑，非常适合细间距、高密度组装 (如0.4mm BGA)。
• 良好的可焊性: 纯银表面提供优良的焊料润湿性，支持多次无铅回流焊。
• 成本效益高: 相比ENIG、ENEPIG等含金工艺，化学银是更经济的表面处理选择。
• 较低的接触电阻: 银具有优异的导电性，适合对接触电阻有要求的应用。
• 工艺相对简单: 生产流程较短，易于控制和维护。
• 符合IPC-4553标准: 镀层性能和可靠性满足国际行业规范。
• 无铅环保: 完全兼容无铅焊接制程，符合RoHS指令。
• 可选有机保护层(OSP): 增强镀层的抗氧化、抗硫化变色能力，延长储存寿命。