化学铜 (沉铜 - Electroless Copper)

产品描述

化学铜，亦称化学沉铜或Electroless Copper (ECP)，是苏州圣天迈电子科技有限公司为电子制造业提供的一项关键表面处理技术。它通过精确控制的化学自催化还原反应，在非导电基材（如印刷电路板的孔壁、陶瓷、塑料等）表面沉积一层均匀、致密且导电性良好的纯铜薄膜。这层化学铜不仅是后续电镀铜（图形电镀或全板电镀）的理想导电基底，也是实现多层PCB板层间导通、高密度互连(HDI)以及柔性线路板(FPC)精细线路制作不可或缺的步骤。

圣天迈化学铜工艺系列产品具有优异的深镀能力和覆盖均匀性，即使对于高深宽比的微孔也能实现完美金属化。我们的化学铜溶液稳定性高，维护简便，能够确保生产过程的连续性和产品的高良率。同时，我们积极响应环保要求，提供包括低甲醛及无甲醛在内的多种环保型化学铜配方，助力客户实现绿色制造。无论是刚性PCB、挠性FPC，还是特殊的塑料件电镀(POP)或EMI电磁屏蔽应用，圣天迈都能提供专业的化学铜解决方案和技术支持。欢迎联系我们获取更多信息。

主要应用

• 印刷电路板 (PCB) 制造: 通孔(PTH)金属化，实现双面及多层板电气连接 盲孔(BVH)和埋孔(IVH)金属化，用于HDI板制造 高频高速板的低损耗铜层沉积
• 柔性线路板 (FPC) 制造: 聚酰亚胺(PI)等柔性基材的表面金属化 精细线路的制作基础
• 半导体封装与载板: IC载板的线路制作与孔金属化 引线框架的部分金属化
• 塑料电镀 (POP - Plating on Plastics): ABS、PC/ABS等工程塑料表面金属化，赋予装饰性与功能性 汽车零部件、电子产品外壳的金属质感处理
• 电磁屏蔽 (EMI Shielding): 电子设备外壳内壁化学沉铜，形成EMI屏蔽层 连接器、敏感元器件的局部屏蔽
• 陶瓷金属化: 氧化铝、氮化铝等陶瓷基板的表面铜层制备 电子陶瓷元器件的电极制作
• 导电织物与薄膜: 在非织造布、PET薄膜等材料表面形成导电铜层
• MEMS与传感器制造: 微机电系统中的微细导线和电极结构

产品特点

• 优异的覆盖能力: 对微孔、深孔及不规则表面具有出色的均匀覆盖性。
• 高稳定性和长寿命: 化学铜槽液稳定性好，维护周期长，易于控制管理。
• 良好的结合强度: 所沉积铜层与基材及后续电镀层之间具有优良的附着力。
• 多种配方选择: 提供高速、中速、低速沉铜，以及高延展性、高纯度等不同特性的配方。
• 深镀能力强: 特别适用于高深宽比的通孔金属化，确保孔内铜层完整性。
• 兼容性好: 适用于多种前处理活化体系（如钯活化）。
• 环保配方可选: 提供低甲醛、无甲醛等环保型化学铜溶液，符合RoHS和REACH要求。
• 工艺窗口宽: 操作参数范围较宽，便于生产过程控制，提高良品率。