化学镍金 (ENIG)

产品描述

化学镍金 (Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG) 是一种在电子制造领域，特别是印刷电路板 (PCB) 和柔性电路板 (FPC) 行业广泛采用的表面处理工艺。苏州圣天迈电子科技有限公司提供全套高品质化学镍金药液及成熟工艺方案，旨在赋予铜表面卓越的可焊性、优良的接触导电性、出色的耐腐蚀性和理想的储存寿命。ENIG工艺通过在铜焊盘或接触点上先化学沉积一层具有阻挡作用的镍磷合金层，再在其上浸镀一层薄而致密的纯金层。镍层有效防止了铜与金之间的迁移扩散（"黑盘"风险的主要原因之一），而金层则提供了极佳的抗氧化保护和焊接润湿性。

圣天迈的ENIG化学品系列经过精心设计，确保镍层厚度均匀、磷含量稳定（通常为中磷镍，P含量6-9%），金层孔隙率低、覆盖完整。我们的工艺流程稳定，易于控制和维护，能够持续生产符合IPC-4552（ENIG规范的行业标准）要求的优质镀层。该工艺非常适合细间距、高密度封装（如BGA, QFP, CSP）以及需要多次焊接或长期储存的电子组件。

选择圣天迈的化学镍金解决方案，意味着您将获得性能可靠、品质一致的表面处理效果，从而提升最终电子产品的可靠性和市场竞争力。我们经验丰富的技术团队随时准备为您提供从工艺建立、故障排除到持续改进的全方位支持。请联系我们，了解更多关于我们ENIG产品和服务的信息。

主要应用

• 印刷电路板 (PCB) 制造: BGA (球栅阵列封装) 焊盘 QFP (四方扁平封装) / SOP (小外形封装) 引脚焊盘 金手指 / 连接器接触区 高频板与射频模块
• 柔性电路板 (FPC) 制造: 动态弯折区域的焊盘保护 薄型FPC的表面处理
• 半导体封装与基板: IC载板 (Substrate) 引线框架 (Lead Frame) 的局部镀金
• 通讯设备: 基站、路由器、交换机等设备的PCB
• 汽车电子: 控制单元 (ECU)、传感器模块等高可靠性要求部件
• 医疗电子设备: 对可靠性和生物相容性有要求的设备
• 消费电子产品: 智能手机、平板电脑、可穿戴设备等
• 测试与测量设备: 探针卡和测试夹具的接触点

产品特点

• 优异的可焊性: 金层表面纯净、平整，易于焊料润湿，形成可靠焊点。
• 良好的接触电阻: 金层具有低且稳定的接触电阻，适用于按键、开关和连接器。
• 卓越的平整度: 化学沉积工艺确保镀层均匀平坦，特别适合细间距元件的安装。
• 有效的扩散阻挡层: 镍层有效阻止铜迁移至金层表面，避免焊接缺陷（如黑盘现象）。
• 良好的耐腐蚀性与抗氧化性: 金层保护镍层和铜基材不被氧化或腐蚀，延长产品储存寿命。
• 符合IPC-4552标准: 工艺参数和镀层性能满足国际公认的行业标准。
• 无铅工艺兼容: 完全兼容无铅焊接工艺，符合RoHS等环保指令。
• 工艺稳定性高: 圣天迈化学镍金药液配方成熟，槽液寿命长，易于维护管理。