化学镍钯金 (ENEPIG)

产品描述

化学镍钯金 (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold, ENEPIG) 是当前电子制造领域中一种先进且高度可靠的表面处理工艺。苏州圣天迈电子科技有限公司提供的ENEPIG化学品及工艺方案，在传统的化学镍金(ENIG)基础上，于镍层和纯金层之间创新性地引入了一层化学镀钯层。这层关键的钯层不仅能更彻底地阻止镍层与金层之间的迁移扩散，从而完全杜绝了困扰业界的"黑盘"(Black Pad)现象，还显著提升了镀层的综合性能，特别是对于金线键合和铝线键合工艺的兼容性。

圣天迈的ENEPIG解决方案严格遵循IPC-4556行业标准，确保了镀层厚度的精确控制、优异的结合强度以及长期的可靠性。由于其卓越的焊接性能、键合性能以及出色的耐腐蚀性和抗氧化能力，ENEPIG已成为众多高要求电子应用的首选表面处理技术，例如服务器主板、高端通讯设备、汽车电子控制单元(ECU)、医疗植入设备、航空航天电子以及各类高密度封装基板(如IC Substrate, BGA, CSP)等。

我们致力于为客户提供稳定、高效且易于管理的ENEPIG化学药液体系，并配备专业的技术支持团队，协助客户优化工艺参数，实现最佳生产效益和产品质量。选择圣天迈，即选择了稳定可靠的顶级表面处理伙伴。欢迎联系我们，获取更详细的产品信息及定制化解决方案。

主要应用

• 高可靠性印刷电路板 (PCB): 服务器与数据中心设备 网络通讯设备 (基站、路由器、交换机) 工业控制系统
• 半导体封装与IC载板: BGA/CSP/Flip-Chip等先进封装基板 需要金线键合或铝线键合的芯片载板 系统级封装 (SiP) 模块
• 汽车电子: 发动机控制单元 (ECU) 安全系统 (如ABS, ESP) 车载娱乐与通讯系统
• 医疗电子设备: 植入式医疗器械 精密诊断与监控设备
• 航空航天与国防电子: 对可靠性有极端要求的应用场景
• 高端消费电子: 旗舰智能手机、平板电脑 高性能计算设备
• LED与光电产品: 高功率LED基板 光模块与光通讯器件
• 测试与测量仪器: 要求长期稳定接触的探针与接口

产品特点

• 杜绝黑盘现象: 钯层作为优异的阻挡层，有效防止镍腐蚀和迁移，确保焊接点可靠性。
• 卓越的键合性能: 完美兼容金线 (Au wire bonding) 和铝线 (Al wire bonding) 键合工艺。
• 优异的可焊性: 纯金表层提供极佳的焊料润湿性，适用于多种焊锡合金。
• 增强的耐腐蚀性: 镍-钯-金三层结构提供更强的抗氧化和抗腐蚀保护。
• 长期储存稳定性: 镀层性能稳定，允许更长的储存周期而不影响可焊性。
• 高平整度: 化学镀工艺保证了镀层表面的高度平整，适合细间距、高密度组装。
• 符合IPC-4556标准: 工艺和镀层性能全面满足国际公认的ENEPIG行业标准。
• 无铅与环保兼容: 完全适应无铅焊接工艺，符合RoHS、REACH等环保法规。