高效选择性剥铜剂 (Copper Stripper)

产品描述

选择性剥铜剂 (Copper Stripper) 是一种专门设计的化学溶液，用于从多种基材表面完全、快速地去除铜镀层或铜箔，同时最大限度地减少对下层基材的损伤。这与主要用于图形化的蚀刻液不同，剥铜剂的核心目标是彻底移除铜层并保护基底。

常见的化学体系包括：

• 氨性络合体系 (Ammoniacal System): 利用氨与铜离子形成稳定络合物来溶解铜，通常选择性好，对镍、锡铅等基材友好，但可能有氨气挥发。
• 酸性过氧化物体系 (Acidic Peroxide System): 如硫酸-过氧化氢，速度快，但选择性相对较低，需精确控制。
• 其他特殊配方: 针对特定应用开发的非氨、中性或有机体系。

选择合适的圣天迈剥铜剂对于提高电子产品制造良率（如 PCB 或电镀返工）、保护有价值的基材（如从不锈钢挂具上剥铜）以及简化后续处理流程至关重要。

主要应用

• PCB 制造与返工:- 去除内/外层不良铜线路- 清除多层板钻污过程中的孔壁铜- HDI 板填孔铜剥离- 柔性线路板 (FPC) 铜层去除
• 电镀不良品返工:- 从镀镍 (Ni)、化学镍 (EN)、不锈钢 (SUS)、铝 (Al)、塑料 (ABS) 等基材上剥离铜镀层
• 引线框架 (Lead Frame) 制造:- 去除冲压或蚀刻后多余的铜毛刺、飞边
• 金属回收 (电子行业):- 从覆铜板边角料、废电缆、电子废料中选择性分离铜
• 半导体封装:- 如 RDL 或 UBM 工艺中，选择性去除铜籽晶层而不损伤阻挡层 (如 Ti, Ta)
• 电镀挂具清洁:- 清除电镀生产线上挂具积累的铜镀层

产品特点

• 剥铜速度可控: 提供不同配方以实现从 1-20 µm/min (@ 温度) 的剥铜速率，适应不同电子制造工艺要求。
• 卓越的选择性: 对多种电子行业常用基材具有优异的耐受性，如镍 (Ni)、化学镍 (EN)、锡/锡铅 (Sn/SnPb)、不锈钢 (SUS)、铝 (Al)、FR-4、ABS、PC、陶瓷等，腐蚀速率极低 (通常 < 0.1 µm/hr)。
• 高载铜量，长寿命: 溶液稳定性好，铜离子承载能力高 (可达 30-60 g/L 或更高)，使用寿命长，减少更换频率。
• 基材表面状态良好: 剥铜后基材表面光洁，无明显氧化或粗糙化，利于后续加工。
• 操作维护简便: 溶液易于监控（如通过颜色、比重、铜浓度分析），添加和维护相对简单。
• 低污泥或无污泥: 部分圣天迈配方设计可最大限度减少或避免污泥产生，简化废液处理。
• 设备兼容性好: 适用于浸泡槽、超声波槽、喷淋线等多种电子湿法工艺设备。