铜面键结剂 (Copper Bonder)

产品描述

苏州圣天迈电子科技有限公司提供的铜面键结剂（Copper Bonder），亦称铜面处理剂或附着力促进剂，是专门为印刷电路板（PCB）及柔性线路板（FPC）制造工艺中提升铜表面与有机聚合物材料间结合性能而开发的关键化学品。本产品通过在微蚀处理后的铜导体表面形成一层极薄、均匀且具有特殊化学活性的有机金属络合层或改性层，能够显著改善铜表面的物理形貌和化学性质。

通过使用圣天迈铜面键结剂，可以大幅度提高铜箔与光刻胶（干膜/湿膜）、阻焊油墨、覆盖膜（Coverlay）、半固化片（PP）等有机材料的界面结合强度和耐久性。这不仅有效防止了后续湿制程或热应力冲击下可能出现的线路分层、起泡、渗镀等质量缺陷，还有助于提高线路图形的解析度和整体产品的可靠性与使用寿命，是确保高端电子产品性能稳定的重要一环。

产品特点

• 显著增强结合力: - 大幅提高铜与各类有机材料（光刻胶、油墨、PP等）的界面附着强度。 - 有效防止在后续制程或使用中出现分层、脱落、渗镀现象。
• 改善表面润湿性: - 使有机涂层（如油墨、光刻胶）能更均匀地铺展在铜表面，减少缺陷。
• 形成均匀处理层: - 在铜表面形成纳米级的均匀改性层，确保整个板面结合力一致。
• 提高耐化学性和耐热性: - 增强结合界面抵抗后续化学处理（如电镀、蚀刻）和热冲击（如焊接、压合）的能力。
• 工艺兼容性好: - 适用于多种前处理微蚀液体系及后续的有机材料涂覆工艺。 - 对铜面粗糙度影响小，不影响细线路制作。
• 操作简便稳定: - 通常为液体产品，易于添加到生产线，工艺窗口较宽。

主要应用

• PCB/FPC 图形转移前处理: - 干膜或湿膜光刻胶涂覆前，增强光刻胶与铜面的附着力，提高图形解析度。
• 阻焊油墨 (Solder Mask) 涂覆前处理: - 提升阻焊油墨与铜导体的结合强度，防止油墨剥离或起泡。
• 多层板 (MLB) 内层铜箔处理: - 在层压前处理内层铜箔，增强与PP（半固化片）的结合力，提高多层板的可靠性。
• 柔性线路板 (FPC) 覆盖膜 (Coverlay) 层压前处理: - 提高覆盖膜与柔性铜箔的粘合强度。
• HDI板及IC载板制造: - 用于精细线路的附着力增强，确保高密度互连的可靠性。
• 金属基板 (IMS) 制造: - 改善金属基板上铜线路与绝缘层之间的结合。

规格参数及操作条件

• 产品名称: 铜面键结剂 (Copper Bonder)
• 外观: 无色至淡黄色透明液体 (具体视型号而定)
• 主要成分: 有机唑类化合物、特殊高分子聚合物、络合剂、表面活性剂等
• pH 值 (原液): 酸性、中性或碱性 (依产品型号)
• 密度 (20°C): 约 0.95 - 1.15 g/cm³ (具体视型号)
• 处理方式: 通常为浸泡处理，部分产品可喷淋
• 推荐工作温度: 室温 ~ 55°C (依产品型号及工艺调整)
• 推荐处理时间: 30秒 ~ 3分钟 (依产品型号及工艺调整)
• 槽液管理: 根据处理量和分析结果定期补加或更换
• 包装规格: 25L/桶，200L/桶，或根据客户需求定制