减薄铜安定剂 (Copper Thinning Stabilizer)

产品描述

苏州圣天迈电子科技有限公司研发的减薄铜安定剂，是专为印刷电路板（PCB）制造过程中的化学减薄铜（亦称水平控蚀或均匀蚀刻）工艺定制的关键添加剂。在先进的PCB制造中，如高密度互连（HDI）板、嵌入式元件板或需要精密控制特性阻抗的线路板，常常需要将铜箔层或特定区域的铜厚度精确、均匀地减薄至目标值。本产品与氯化铜等主流铜蚀刻液配合使用，通过其独特的化学组分，能够有效地稳定和调节蚀刻反应速率。

圣天迈减薄铜安定剂的核心功能在于确保整个处理表面铜层去除的均一性，最大限度地减少板内及板间的厚度差异（Within-Panel Uniformity & Panel-to-Panel Uniformity）。此外，它还可能包含特定的缓蚀或侧蚀抑制成分，有助于在减薄铜层时保护精细线路的侧壁轮廓，防止过度蚀刻或形成"脚状"残铜，从而保障线路的导电性能和最终产品的可靠性。通过精确控制减薄过程，本产品能帮助客户提升产品良率，满足高端电子产品对铜厚精度日益严苛的要求。

产品特点

• 精确蚀刻速率控制: - 实现对铜层减薄速率的精确调节和稳定控制。 - 确保达到目标铜厚的精准性和可重复性。
• 卓越的减薄均匀性: - 显著改善大面积铜层减薄的均匀度，减少厚度偏差。
• 侧蚀抑制与线路保护: - 有效保护精细线路的侧壁，减少下切，维持良好的线路轮廓。 - 防止过度侧向蚀刻导致的线路变细或断裂。
• 稳定蚀刻液性能: - 帮助维持蚀刻主液关键参数的稳定，延长其有效使用寿命。
• 提高工艺窗口: - 扩大操作参数范围，增强工艺的稳定性和灵活性。
• 易于添加和管理: - 液体形式，方便按比例添加至工作槽，易于通过分析监控。

主要应用

• 精细线路PCB制造: - 用于对最终铜导体厚度有严格公差要求的线路板。 - 特性阻抗控制板的铜厚调整。
• 高密度互连 (HDI) 板: - 在多层压合前或最终表面处理前，对微导通孔和精细线路区域进行铜厚控制。
• 嵌入式元件PCB: - 在形成埋入式元器件的腔体后，对周边铜层进行均匀减薄。
• 半加成法 (SAP/mSAP) 工艺: - 在图形电镀后，通过均匀蚀刻去除多余的籽晶层铜，并调整最终线路厚度。
• IC载板 (Substrate) 制造: - 对超精细线路的铜厚进行精密控制。
• 特定厚度要求的铜表面处理: - 用于需要获得特定且均匀铜厚的其他电子元件制造领域。

规格参数及操作条件

• 产品名称: 减薄铜安定剂 (Copper Thinning Stabilizer)
• 外观: 透明至淡黄色液体 (具体视型号而定)
• 主要成分: 特殊有机添加剂、缓蚀剂、界面活性剂等
• pH 值 (原液): 通常为酸性 (依产品型号)
• 密度 (20°C): 约 1.0 - 1.15 g/cm³ (具体视型号)
• 适用蚀刻体系: 主要与氯化铜 (CuCl2) 蚀刻液配合使用，亦可兼容其他特定铜蚀刻体系
• 推荐添加浓度: 根据蚀刻液类型、目标蚀刻速率和铜厚要求进行调整，通常为 0.1% - 2% (v/v)
• 工作温度: 与蚀刻主液工艺温度一致 (例如 40 - 55°C)
• 槽液管理: 通过定期分析蚀刻速率、铜离子浓度及安定剂含量进行控制和补加
• 包装规格: 25L/桶，200L/桶，或根据客户需求定制