高效消泡剂 (Defoamer for Electronics)

专为PCB、FPC、半导体等电子湿法工艺设计,圣天迈提供快速消泡与持久抑泡解决方案

产品描述

圣天迈系列高效消泡剂是专为电子制造领域中各类湿法工艺精心研发的化学助剂。在印刷电路板(PCB)、柔性线路板(FPC)、半导体晶圆制造与封装、以及精密电镀等复杂工艺中,由于高速搅拌、喷淋、化学反应产气或表面活性剂的存在,泡沫的产生不仅普遍,而且极易引发一系列生产难题。例如,泡沫过多会显著降低设备的处理效率,干扰液位传感器的精确读数,甚至导致昂贵化学品溢出,造成浪费并污染环境。

更严重的是,未被有效控制的泡沫会直接影响最终产品质量,可能导致PCB线路蚀刻不均、镀层出现针孔或麻点、半导体晶圆表面洁净度不达标等缺陷,从而降低产品良率和可靠性。圣天迈提供的消泡剂产品,包含有机硅和非硅(如改性聚醚、特种矿物油等)两大系列,能够通过迅速降低泡沫液膜的表面张力、促进液膜快速排液及在气液界面形成不溶性微粒等多种协同作用机理,实现快速破泡(消泡)和长效抑泡的双重功能。我们致力于提供与各种电子工艺化学体系高度兼容、添加量极低(通常在ppm级别)、且符合行业环保规范的高性能消泡解决方案,助力客户提升生产效率与产品品质。

主要应用

  • 印刷电路板 (PCB) 制造: - 显影液、褪膜液、蚀刻液中的泡沫控制 - 化学沉铜、图形电镀(铜、锡、镍金)过程 - 阻焊油墨、字符油墨生产及涂布过程 - 各类水平/垂直清洗线、喷淋设备
  • 柔性线路板 (FPC) 加工: - 覆盖膜层压前的清洁处理 - 化学清洗及蚀刻工序
  • 半导体及集成电路 (IC) 制造: - 晶圆制造中的CMP清洗液 - 光刻胶显影及剥离过程 - 封装基板的清洗和电镀
  • 精密金属表面处理 (电子五金): - 精密连接器、引线框架的电镀 - 化学清洗、除油、酸洗等前处理
  • 平板显示 (FPD) 制造: -玻璃基板清洗、蚀刻液 -ITO膜处理过程
  • 光伏与新能源: - 太阳能电池片湿法刻蚀与清洗 - 锂电池浆料制备过程
  • LED封装与制造: - 支架清洗、点胶过程
  • 电子化学品生产过程: -各类电子级溶剂、蚀刻液、清洗剂等配制

产品特点

  • 高效快速消泡: - 能在数秒内迅速消除已产生的各类顽固泡沫。
  • 持久抑泡性能: - 在较长工艺周期内有效抑制泡沫的再次生成。
  • 极低添加量: - 通常仅需 5-500 ppm 即可发挥优异效果,经济高效。
  • 广泛pH与温度适用性: - 在各种酸性、碱性、中性及不同温度的电子工艺流体中均能保持高活性。
  • 优良的体系兼容性: - 与各类电子工艺化学品(如表面活性剂、酸碱、溶剂)相容性好,不漂油、不破乳、不产生硅斑。
  • 不影响产品性能: - 正确选用时,对最终电子产品的电性能、可焊性、附着力等关键指标无不良影响。
  • 高化学稳定性: - 在强酸、强碱、高温、高剪切力等苛刻条件下依然稳定。
  • 易于分散和使用: - 水性体系中易分散,部分型号可自乳化,方便在线添加。
  • 多种化学类型可选: - 提供有机硅类、非硅聚醚类、矿物油类等,满足不同工艺对消泡剂成分的特定要求。
  • 符合环保要求: - 部分产品不含APEO、低VOC,满足RoHS等电子行业环保法规。

规格参数 (典型值)

  • 产品系列: STMAI-DEFOAM® 电子专用系列
  • 外观: 乳白色液体 / 半透明至透明液体 (根据型号)
  • 化学类型: 改性有机硅乳液 / 聚醚改性聚硅氧烷 / 特种非硅聚合物
  • 活性物含量 (%): 10% - 60% (可按需提供更高含量浓缩液)
  • pH 值 (原液或1%水溶液): 5.0 - 9.0
  • 粘度 (25℃, mPa·s): 50 - 2000 (根据型号)
  • 离子性: 非离子型
  • 水中分散性: 优良,易于在冷水或热水中分散
  • 推荐工作温度 (℃): 5 - 95 (部分耐高温型号可达130℃)
  • 储存条件: 5-35℃,避光、密封、防冻保存
  • 包装规格: 25L/HDPE桶, 200L/HDPE桶, 或按客户要求定制