电子级显影清洗剂 (Developing Cleaner)

产品描述

圣天迈电子级显影清洗剂 (Developing Cleaner) 是一款专为现代电子制造中精密光刻工艺的显影后清洗 (Post-Develop Rinse/Clean) 步骤而研发的高性能化学品。在印刷电路板 (PCB)、半导体集成电路 (IC)、平板显示 (FPD) 及光掩模 (Photomask) 等高精度制造过程中，光刻胶经曝光和显影处理后，基材表面不可避免地会残留微量的未完全溶解之光刻胶碎片、强碱性显影液（如含TMAH或KOH的溶液）组分，以及其他可能存在的界面污染物。这些微小残留物若未能被彻底清除，将直接对后续的薄膜沉积、刻蚀、离子注入等关键工序造成严重干扰，可能导致图形失真、线路缺陷、电学性能参数漂移、甚至器件失效，从而显著降低最终产品的良率并增加生产成本。传统的单纯去离子水清洗往往难以完全去除这些顽固的碱性残留及有机物，且在疏水性较强的基材表面容易形成水渍 (Watermarks)，反而引入新的缺陷源。

圣天迈显影清洗剂系列产品，根据不同应用需求，采用经过精心优化的弱酸性或中性环保配方，科学复配了高效能的润湿剂、螯合剂、分散剂以及pH缓冲体系。其独特配方能够迅速中和并高效溶解基材表面的碱性显影液残留，并通过优异的润湿与分散性能，有效剥离并带走微小的光刻胶碎屑。同时，通过显著降低清洗液的表面张力，促进清洗后基材表面的快速、均匀干燥，从而有效抑制水渍的形成。本系列显影清洗剂对各种常见电子行业基材（如单晶硅、二氧化硅、氮化硅、铜、铝、玻璃以及各类光刻胶材料）均表现出卓越的材料兼容性和工艺选择性，确保在高效清洗的同时不对敏感图形或底层结构造成损伤，是保障和提升光刻工艺稳定性、最终产品质量与可靠性的关键电子化学品之一。

主要应用

• 半导体集成电路 (IC) 制造: - 前道工序 (FEOL) 和后道工序 (BEOL) 中，光刻显影后的晶圆表面清洗，有效去除TMAH等显影液残留及光刻胶颗粒。 - 适用于深紫外 (DUV)、极紫外 (EUV) 等先进光刻工艺的显影后清洗。 - 关键尺寸 (CD) 控制要求严格的图形化制程。
• 印刷电路板 (PCB) 与柔性电路板 (FPC) 制造: - 干膜或湿膜光刻工艺显影后的线路板表面清洗，去除未曝光区域的感光膜残留及显影液。 - 防止板面氧化、离子污染，提高后续电镀、蚀刻等工序的均匀性和结合力。
• 平板显示 (FPD) 制造: - TFT-LCD、AMOLED等显示面板制造中，像素阵列、驱动电路等光刻图形化后的玻璃基板清洗。 - 有效去除ITO、金属电极等表面的显影残留，防止显示缺陷。
• 光掩模 (Photomask) 制造: - 铬版、石英等材质掩模版在图形化后的显影清洗，确保图形的高精度和完整性。
• 微机电系统 (MEMS) 与传感器制造: - 精密微结构光刻成型后的显影清洗，确保器件性能。
• LED及光电器件制造: - 芯片图形化过程中，去除显影液及光刻胶残留，提升发光效率和可靠性。

产品特点

• 高效残留去除: - 强力中和并溶解碱性显影液 (如TMAH、KOH) 残留，有效剥离光刻胶微小碎片。
• 卓越的水渍抑制: - 特殊配方显著降低清洗液表面张力，促进基材表面均匀快速干燥，有效防止水渍形成。
• 广泛材料兼容性: - 对硅、二氧化硅、金属（铜、铝等）、玻璃及各类光刻胶图案本身安全无损伤，选择性高。
• 提升工艺良率: - 提供超洁净的基材表面，为后续刻蚀、沉积等工艺奠定良好基础，显著提升器件良率和性能稳定性。
• 工艺适用性强: - 适用于喷淋 (Spray)、单片旋转 (Single Wafer Spin)、浸泡 (Immersion) 等多种清洗设备和工艺流程。
• 高纯与低颗粒: - 严格控制金属离子及颗粒含量，满足高端电子制造对纯度要求。
• 使用经济便捷: - 通常可按较高比例稀释使用，综合成本效益高，操作简便。
• 配方可定制: - 可根据客户特定基材、工艺需求调整配方，提供定制化显影清洗解决方案。