电镀锡 (Electroplating Tin)

产品描述

苏州圣天迈电子科技有限公司专注于为电子制造、精密五金及通讯行业提供高品质的电镀锡及锡合金化学品。我们的电镀锡系列产品，包括酸性光亮镀锡、哑光锡、锡铅合金等，旨在赋予基材优异的可焊性、卓越的防腐蚀保护以及良好的导电性能。通过严格的质量控制和持续的研发投入，圣天迈确保每一批电镀锡产品都能满足客户对镀层厚度均匀、结合力强、孔隙率低以及外观精美的严苛要求。我们的解决方案广泛应用于印刷电路板（PCB）、柔性线路板（FPC）、连接器、端子、半导体元器件引脚及各类精密金属部件的表面处理，有效提升最终产品的可靠性和使用寿命。

我们不仅提供标准化的电镀锡产品，还能根据客户的具体工艺需求和基材特性，定制开发专属的电镀液配方和工艺参数，以达到最佳的电镀效果和经济效益。圣天迈的技术团队随时准备为客户提供专业的技术支持和现场服务，协助解决生产过程中遇到的各种挑战。

产品特点

• 镀层性能卓越: - 镀层均匀致密，光亮度高或哑光均一，可根据需求调整。 - 优异的可焊性，满足各类电子组装工艺要求。 - 良好的耐腐蚀性能和抗变色能力，延长产品寿命。
• 工艺稳定性好: - 添加剂成分稳定，镀液易于维护和控制。 - 电流效率高，沉积速度快，适合大规模连续生产。 - 对杂质容忍度较高，镀液使用寿命长。
• 结合力强: - 镀层与铜、镍、铁等多种基材结合牢固，不易脱落。
• 应用广泛: - 适用于挂镀、滚镀等多种电镀方式。 - 提供符合RoHS标准的无铅电镀锡工艺。
• 延展性与绕曲性: - 部分配方可提供延展性良好的镀层，适应后续弯折加工。

主要应用

• 印刷电路板 (PCB) 制造: - 作为可焊性保护层和最终表面处理（如沉锡、电镀纯锡）。 - 用于孔化电镀及图形电镀。
• 电子元器件: - 连接器、端子、引线框架、继电器触点等部件的表面电镀。 - 提升可焊性，防止铜氧化。
• 精密五金及通讯零件: - 要求良好焊接性能和一定防腐蚀能力的金属部件。 - 如屏蔽罩、弹片等。
• 汽车电子: - 车载连接器、传感器部件等。
• 新能源领域: - 电池连接片、汇流排等部件的表面处理。

规格参数及操作条件

• 产品名称: 电镀锡系列添加剂 (酸性/碱性)
• 外观: 液体 (不同型号颜色各异)
• pH 值: 根据具体产品型号而定 (例如酸锡 <1, 碱锡 >10)
• 镀层成分: 高纯度锡 (Sn) 或 锡合金 (如 Sn-Pb, Sn-Bi, Sn-Ag-Cu)
• 工作温度: 15 - 40 °C (根据具体工艺调整)
• 阴极电流密度: 0.5 - 10 A/dm² (根据镀种和设备调整)
• 阳极材料: 纯锡阳极或特定合金阳极
• 搅拌方式: 阴极移动、空气搅拌或循环过滤
• 过滤要求: 建议连续过滤，孔径 5-10 µm
• 镀液维护: 定期分析补加，赫尔槽实验监控
• 包装规格: 25L/桶，200L/桶，或根据客户需求