双组分环氧胶 (Two-Component Epoxy Adhesive)

产品描述

苏州圣天迈电子科技有限公司提供的双组分环氧胶，是由A组分（环氧树脂主体）和B组分（固化剂）构成的反应型胶粘剂。使用时，需按照推荐的精确比例将两组分充分混合，混合后胶液会在特定操作时间内保持流动性，之后在室温或加热条件下发生化学反应固化，形成坚韧且具有高机械强度的热固性聚合物。与单组分胶粘剂相比，双组分环氧胶通常具有更广泛的固化条件选择、更长的储存期（未混合前）以及针对不同应用场景调配出多样化性能（如不同硬度、韧性、耐温等级）的灵活性。

圣天迈专注于为电子制造行业提供高性能双组分环氧胶解决方案，我们的产品系列覆盖从快速固化到慢速固化，从通用型到具有特殊功能（如导热、导电、耐高温、低收缩、高透明度等）的多种型号。这些胶粘剂广泛应用于电子元器件的结构粘接、精密部件的灌封保护、线路板的加强固定以及各种需要高可靠性连接的场合，能有效提升电子产品的整体性能和使用寿命。

主要应用

• 电子元器件粘接与固定: - 电容、电阻、电感、IC芯片等在PCB上的结构性粘接和定位。 - 连接器、开关、插座等部件的加强固定。
• 传感器与精密模块封装: - 压力传感器、光电传感器、MEMS器件等的灌封保护，隔绝湿气和污染物。 - 精密光学组件的粘接与对位。
• 电子设备结构粘接: - 智能设备外壳、显示屏框架、电池组件等的结构性粘合。 - 金属、塑料、陶瓷等多种材质间的异质粘接。
• 散热管理: - 导热型双组分环氧胶用于散热片与发热芯片（如CPU、LED）的粘接，提高导热效率。
• 电机与磁性元件制造: - 电机磁钢的粘接固定，变压器、电感线圈的浸渍或灌封。
• 电源模块与变压器灌封: - 提供电气绝缘、散热及机械支撑。
• 光通讯器件封装: - 光纤连接器、光收发模块等部件的精密粘接和密封。
• 新能源领域: - 动力电池包结构粘接、太阳能光伏组件接线盒灌封等。

产品特点

• 高粘接强度: - 对多种基材（金属、陶瓷、塑料、复合材料等）均具有优异的粘接力。
• 优异的耐化学介质性: - 固化后能抵抗常见的溶剂、酸碱、油污等化学品的侵蚀。
• 良好的耐温性能: - 可在较宽的温度范围（例如-50°C至+180°C，依型号不同）内保持性能稳定。
• 卓越的电气绝缘性: - 体积电阻率高，介电强度好，适用于电气绝缘要求高的场合。
• 固化收缩率低: - 固化过程中体积变化小，减少内应力，保证粘接尺寸精度。
• 可调的固化速度: - 通过选择不同型号或调整固化条件，可实现从几分钟到几小时不等的固化时间。
• 多样化的产品选择: - 提供不同粘度、颜色、硬度、韧性及特殊功能（导热、导电）的型号。
• 操作简便性: - 部分产品采用预装双筒胶管包装，配合静态混合管可实现自动混合和精确施胶。