单组份环氧胶 (Single-Component Epoxy Adhesive)

产品描述

苏州圣天迈电子科技有限公司推出的单组份环氧胶，是一种先进的、预混合的热固化胶粘剂。与传统的双组份胶水不同，单组份环氧胶将环氧树脂和潜伏型固化剂预先均匀混合，用户无需在使用前进行称量和混合操作，极大地简化了工艺流程。这类胶粘剂在室温下通常具有较长的储存稳定期和操作适用期，通过施加特定的加热条件（如80°C至150°C，具体取决于产品型号），潜伏的固化剂被激活，胶水能在短时间内快速固化，形成高强度的粘接。

圣天迈单组份环氧胶系列产品凭借其操作便捷、固化迅速、性能可靠的特点，已成为现代电子制造业中自动化、高效率生产线的理想选择。我们提供多种粘度、颜色及不同固化速度和物理特性的单组份环氧胶，以满足SMT表面贴装、芯片级封装（CSP、BGA）的底部填充（Underfill）、精密光学组件粘接、传感器固定以及其他多种电子元器件的粘接与密封需求，助力客户提高生产效率，保障产品质量。

主要应用

• SMT表面贴装工艺: - 作为红胶（贴片胶）使用，用于波峰焊前固定Chip元件、IC等。 - 适用于高速点胶或印刷工艺。
• 芯片粘接与封装: - 裸芯片 (Die Attach) 粘接到基板或引线框架。 - 芯片底部填充 (Underfilling) ，缓解热应力，提高可靠性。 - COB (Chip on Board) 工艺中的芯片固定与保护。
• 电子模块与组件粘接: - 摄像头模组、指纹识别模块等微型组件的精密粘接。 - 传感器、继电器、连接器等部件的结构粘接或密封。
• 微电机与扬声器组装: - 磁钢、线圈等部件的粘接固定。
• 光电器件粘接: - LED芯片粘接、光纤连接器组件的固定。
• 汽车电子: - ECU内元器件固定、传感器粘接等。
• 消费电子产品: - 智能手机、可穿戴设备等内部组件的精密粘接。

产品特点

• 操作简便，无需混合: - 单一组分，开封即用，省去双组份胶的称量和混合步骤，提高生产效率。
• 快速加热固化: - 在特定加热条件下能迅速固化，大幅缩短生产周期，适合大批量自动化生产。
• 高粘接强度: - 固化后对多种电子基材（金属、陶瓷、FR-4、部分塑料等）均有优异的粘接力。
• 优良的耐热性和耐湿性: - 固化物能承受一定的温度冲击和湿热环境，保证电子产品长期可靠性。
• 良好的储存稳定性: - 在推荐的低温（如冷藏）条件下储存，具有较长的保质期。
• 适用于自动化点胶: - 多种粘度可选，可满足高速、高精度自动化点胶设备的需求。
• 尺寸稳定性好: - 固化收缩率低，有助于保持粘接部件的尺寸精度。
• 多样化选择: - 提供不同颜色（如红色利于检查）、粘度、固化条件和特殊性能（如导热、韧性）的产品。