助焊剂清洁剂（Flux Cleaner）

产品描述

圣天迈电子提供的助焊剂清洁剂（Flux Cleaner）是专为电子制造业精心研制的高效清洗方案。本系列产品致力于清除印刷电路板（PCB）、电子组件及各类焊接件在精密焊接工艺后残留的助焊剂，包括常见的松香基（Rosin-based）、树脂基（Resin-based）、水溶性（Water-soluble）以及免清洗型（No-clean）助焊剂。焊接后若未能彻底清除这些残留物，可能引发电迁移、腐蚀、接触不良，或影响后续三防涂覆、邦定等工艺的附着力与整体外观质量。因此，焊后清洗是保障电子产品长期可靠性、电气性能及外观完整性的关键步骤，对于提升最终产品品质至关重要。我们的助焊剂清洁剂旨在提供卓越的清洁效果，确保您的电子产品达到最高标准。

主要应用

• 印刷电路板组装 (PCBA) 制造:- SMT贴片及THT插件焊接后，对电路板表面助焊剂残留的全面清洗。
• 半导体封装与测试:- BGA、CSP、Flip Chip等先进封装器件返修或焊接后的精密清洗，去除底部填充前或塑封前的助焊剂。
• 功率模块与混合集成电路:- IGBT模块、DC-DC转换器等功率器件焊接后，对其散热界面和连接点的助焊剂清洗。
• 精密电子设备:- 用于医疗电子、航空航天、汽车电子、通讯设备等对可靠性有极高要求的电子产品焊后清洗。
• SMT生产辅助清洗:- 清除误印、刮刀或钢网上残留的锡膏和贴片红胶。
• 元器件清洗:- 对引脚氧化或受污染的电子元器件进行焊前预清洗，提高可焊性。
• 维修与返工清洗:- 电子产品维修过程中，对特定区域焊接点进行局部助焊剂清洗。
• 光学与光电组件:- 清洁光学镜头座、传感器模块等部件在焊接或组装过程中可能产生的助焊剂污染。

产品特点

• 高效去除能力:- 能够快速、彻底地溶解和剥离各种类型的助焊剂残留，包括顽固的聚合松香和免清洗助焊剂残留物，确保焊点及周边区域高度洁净。
• 广泛材料兼容性:- 经过严格测试，对绝大多数电子元器件封装材料、PCB基板（如FR-4, CEM-1, Rogers等）、金属（铜、铝、锡、镍、金等）及塑料外壳均具有良好的兼容性，不会造成腐蚀、溶胀或变色。
• 快速清洁制程:- 清洁速度快，挥发性适中，易于干燥，可灵活配合超声波清洗、喷淋清洗、浸泡清洗或手工擦拭等多种清洗工艺，有效提高生产效率。
• 多样化配方选择:- 提供水基、半水基、溶剂型（环保型溶剂）等多种系列配方，以满足不同生产工艺、设备条件、环保法规（如VOC限制）及成本控制的需求。
• 表面状态优异:- 清洗后表面洁净、无白色残留或油性痕迹，离子污染物含量低，不影响后续涂覆、灌封、测试等工序的进行，确保电气性能稳定。
• 提升产品可靠性:- 有效防止因助焊剂残留引起的电化学迁移、漏电、短路等问题，显著提升电子产品在各种工作环境下的长期可靠性和使用寿命。
• 环保与安全考量:- 部分产品采用环保型溶剂，低气味，符合RoHS等行业标准，致力于为客户提供更安全、更环保的清洗解决方案。