高效电子除胶剂(Gel Remover)

产品描述

圣天迈 (STMai) 电子除胶剂系列是专为现代电子制造、精密组装及返工维修行业精心研发的高性能化学品。这些产品致力于安全、快速且彻底地清除电子零部件、印刷电路板 (PCB)、柔性电路板 (FPC)、显示面板 (FPD)、半导体封装以及各类敏感设备表面的胶粘剂残留。无论是UV固化胶、环氧树脂、有机硅胶、丙烯酸类胶粘剂，还是不干胶标签、胶带印痕、已固化的SMT贴片胶（红胶）、焊膏及助焊剂残留，圣天迈电子除胶剂都能提供有效的解决方案，确保电子产品的清洁度与可靠性。

在电子产品持续向小型化、高密度化和高可靠性发展的趋势下，选用正确的除胶剂对于保护价值高昂的敏感元器件（如IC芯片、传感器、光学组件）、避免基材损伤（例如特种塑料、镀层金属、ITO导电膜）以及确保后续工艺（如精密焊接、敷形涂覆、高可靠性邦定）的顺利进行至关重要。圣天迈深知不同应用场景对除胶剂的性能需求各异，因此我们提供多样化的配方选择，包括针对特定难处理胶粘的强效型产品，以及注重环保低VOC、抗静电 (ESD Safe) 或对特殊材料具极佳兼容性的定制化电子除胶方案，助力客户提升生产效率与产品品质。

主要应用

• PCB/FPC 制造与组装: 清除SMT工艺中误印或固化的焊膏、贴片红胶。 BGA/CSP芯片返修时底部填充胶 (Underfill) 的去除。 选择性剥离敷形三防涂层 (Conformal Coating) 以便维修作业。 清洁金手指、焊盘等区域的有机污染物和胶痕。
• 半导体封装与测试: 封装前基板、引线框架的预清洁，去除有机薄膜或颗粒。 Die attach (固晶) 过程中溢出胶的清理。 清除临时固定胶、标记胶及切割胶残留。
• 显示面板 (FPD) 生产与维修: 清除偏光片、OCA/LOCA光学胶、或保护膜撕除后的残留背胶。 清洁ITO玻璃、OLED基板或柔性显示屏表面的有机污点。
• 光学与光通讯行业: 精密去除光学镜头、棱镜、光纤连接器粘接时溢出的UV胶或环氧胶。 清洁光学元件表面的指纹、油污和保护性涂层残留。
• 消费电子与智能设备维修: 安全去除智能手机、平板电脑等设备中电池背胶、屏幕支架胶、防水密封胶。 清洁维修过程中产生的各种胶粘污染和标签残留。
• 精密仪器与传感器组装: 去除传感器、精密部件粘接时多余的胶水。 清洁组装过程中的助焊剂、指纹等污染物。
• 标签与标识去除: 有效去除各类不干胶标签、条形码及其背胶残留。 清除电子设备外壳上的丝印油墨或标记。

产品特点

• 高效清洁力: 针对环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅、UV胶等多种胶粘体系，圣天迈电子除胶剂具备优异的溶解、渗透及剥离能力。
• 材料兼容性广: 提供对常见金属（铜、铝、不锈钢）及非金属（FR-4、陶瓷、玻璃、多种工程塑料）低腐蚀或无损伤的配方。具体兼容性请参考相应产品的技术数据表 (TDS)。
• 多样化选择: 提供基于有机溶剂（快干/中干/慢干）、水基或半水基的环保电子除胶剂配方。 可选抗静电 (ESD) 型，保护静电敏感器件。
• 操作便捷: 适用于擦拭、浸泡、超声波清洗、喷淋等多种工艺。 部分电子除胶剂产品为凝胶状，方便局部涂覆，防止流淌。
• 低残留与环保: 清洁后表面洁净，有机残留少，不影响后续工序。 部分圣天迈电子除胶剂产品符合RoHS、REACH等环保法规，提供无卤素选项。
• 圣天迈定制服务: 可根据客户的特定胶种、基材、工艺要求，推荐适用产品或合作开发定制电子除胶剂配方。
• 性能稳定可靠: 严格的生产控制，确保圣天迈电子除胶剂批次间性能的稳定性和一致性。
• 提升生产效率: 快速有效的除胶过程，有助于缩短电子产品生产或维修周期。