电子级金面清洗剂 (Gold Surface Cleaner)

产品描述

圣天迈电子级金面清洗剂是一款专为现代电子制造业中精密金 (Au) 镀层表面清洁与活化而研发的高性能化学品。在印刷电路板 (PCB)、半导体封装（如引线键合、BGA/CSP焊盘）、精密连接器等高端电子元件的制造过程中，金表面的洁净度直接影响到后续工艺的可靠性与产品最终性能。污染物如微量氧化物、硫化物、有机残留（油脂、指纹）、尘埃颗粒及前制程残留物，若未能彻底清除，将严重削弱金表面的可焊性、引线键合强度，并可能导致接触电阻升高或不稳定，从而影响产品整体质量与使用寿命。

本系列金面清洗剂采用精心调制的弱酸性、中性或弱碱性配方（视具体牌号而定），结合高效能的络合剂、特种表面活性剂及温和缓蚀剂。产品能快速渗透并溶解金表面的各类常见污染物，有效去除微观氧化层，恢复金固有的优良导电性和可焊性。其核心优势在于对金镀层本身具有极低的侵蚀速率，确保在高效清洁的同时不损伤金层厚度与完整性，并对常见的底层金属（如镍、铜）及周边敏感材料（如塑封料、基板）具有良好的兼容性。圣天迈金面清洗剂是提升精密电子制造良率、保障产品长期可靠性的理想化学品选择。

主要应用

• PCB线路板制造: - 化学沉金 (ENIG/ENEPIG) 板金手指及焊盘的最终清洁与活化。 - 电镀硬金/软金插头、按键等接触面的清洁。 - COB/COG工艺前基板金焊盘的清洁。
• 半导体封装与测试: - 引线框架 (Lead Frame) 金镀层在键合前的清洁与活化。 - BGA、CSP、Flip-Chip等封装形式的金凸点 (Gold Bump) 或焊盘清洁。 - 探针卡 (Probe Card) 金探针的清洁与维护。
• 精密连接器与组件: - 高频连接器、射频连接器镀金接触件的清洁，降低信号损失。 - 精密开关、继电器等电子元器件镀金触点的清洁。
• 其他电子与光学应用: - MEMS器件中金电极或敏感结构的清洁。 - 光通信模块中镀金光学组件的清洁。 - 医疗电子设备中精密金部件的清洁。

产品特点

• 高效清洁与活化: - 快速有效去除金表面氧化物、硫化物、有机污染物及微尘颗粒。 - 恢复金表面的天然润湿性与化学活性，为后续焊接、键合等工艺提供理想界面。
• 卓越的材料兼容性: - 对纯金、硬金 (Au-Co, Au-Ni)、软金等各类金镀层安全无腐蚀。 - 对常见的镍 (Ni)、铜 (Cu) 等底层金属及PCB基板、塑封料等周边材料兼容性良好。
• 提升工艺良率与产品可靠性: - 显著改善引线键合（金线、铝线）的结合强度与一致性。 - 提高焊点的润湿铺展性，减少虚焊、冷焊等焊接缺陷。 - 确保并维持低而稳定的接触电阻。
• 操作便捷与工艺适应性: - 较低的表面张力，易于渗透至微细间隙和复杂结构表面。 - 清洗后易于用去离子水漂洗干净，离子残留低，不影响后续工艺。 - 适用于浸泡、超声波、喷淋等多种清洗方式，工艺窗口宽。
• 配方多样性: - 提供不同pH值范围（弱酸性、中性、弱碱性）及水基/半水基/溶剂基等多种配方选择，满足不同应用场景及环保要求。