微蚀剂 (中粗化) (Micro Etchant, Medium Roughening)

产品描述

苏州圣天迈电子科技有限公司的中粗化微蚀剂系列，是为印刷电路板（PCB）制造中铜表面处理而设计的关键化学品。本系列产品通过可控的化学作用，在铜导体表面形成均匀且具有良好深宽比的微观粗糙结构。这种中等级别的粗化形貌，旨在为后续的干膜、阻焊油墨、电镀层或化学镀层（如化学镍金、化学锡）提供可靠的物理结合界面，有效增强附着力，同时相较于超粗化处理，其表面更易于彻底清洗，能有效降低后续工序中化学品交叉污染或残留的风险。这对于需要在保证结合强度的同时，对表面清洁度和平整度有一定要求的精密电子线路制造尤为重要。

圣天迈中粗化微蚀剂配方注重蚀刻速率的稳定性和可控性，以及槽液的相对较长使用寿命。我们致力于提供技术支持，协助客户优化工艺参数，以满足多样化的PCB、FPC及其他电子元件表面处理需求，从而提高产品良率和生产效率。

产品特点

• 均衡粗化效果: - 在铜表面形成均匀、适度的微观粗糙结构，有效增加结合面积。 - 粗化程度可控，适应不同工艺对结合力与表面清洁度的平衡需求。
• 良好结合力提升: - 显著增强干膜、湿膜、阻焊油墨与铜面的附着力。 - 改善电镀层和化学镀层的结合强度和均匀性。
• 易于清洗: - 相较于深度粗化，中粗化表面更容易清洗干净，减少化学品残留。
• 工艺稳定性好: - 蚀刻速率稳定，易于工艺控制和维护。 - 槽液化学性质稳定，使用寿命较理想。
• 应用广泛性: - 适用于多种PCB、FPC及精密电子元件的铜面前处理工序。
• 低侧蚀倾向: - 有助于保持线路侧壁的平直度，对精细线路友好。

主要应用

• 通用干膜/湿膜光刻胶前处理: - 增强光刻胶与铜面的附着力，提高线路转移的精确度。
• 阻焊油墨（绿油/蓝油等）前处理: - 提升阻焊层与铜面的结合力，确保长期可靠性。
• 图形电镀（如图形镀铜、镀锡铅）前处理: - 为电镀层提供清洁且具有一定粗糙度的结合面。
• 化学镀（如化学镍金、化学沉锡、化学银）前处理: - 促进化学镀层的均匀沉积和良好附着。
• 普通多层板内层铜面处理: - 作为棕化或黑化前的预处理步骤，或直接用于增强与PP的结合。
• 柔性线路板（FPC）铜面处理: - 适用于对柔韧性和结合力均有要求的FPC制造。
• 金属基板、厚铜板等特殊PCB制造: - 提供可靠的铜面预处理方案。

规格参数及操作条件

• 产品系列: 中粗化微蚀剂 (如 STM-ME Medium系列)
• 外观: 通常为无色或浅蓝色/绿色液体 (具体视型号)
• 主要成分: 过硫酸钠/过硫酸铵体系 或 H₂O₂/H₂SO₄ 体系，配合稳定剂和添加剂
• pH 值: 酸性 (具体范围依配方而定)
• 铜蚀刻速率: 1.0 - 2.5 µm/min (可根据工艺需求调整)
• 目标表面粗糙度 (Rz): 2 - 5 µm
• 铜离子承载量: ≥ 20 g/L (视具体产品型号)
• 推荐工作温度: 25 - 40 °C
• 建议处理时间: 1 - 2 分钟 (视设备及所需粗糙度调整)
• 搅拌方式: 机械搅拌、摇摆或喷淋
• 槽体材质: PP, PVC, PVDF 或其他耐酸蚀材质
• 包装规格: 25L/桶, 200L/桶, 或按客户要求定制