微蚀安定剂 (Micro Etch Stabilizer)

产品描述

苏州圣天迈电子科技有限公司研发的微蚀安定剂，是专门针对印刷电路板（PCB）制造过程中广泛应用的过氧化氢/硫酸（H2O2/H2SO4）微蚀体系而设计的关键化学添加剂。在微蚀过程中，铜离子的存在会催化过氧化氢发生歧化分解，导致H2O2浓度快速下降，蚀刻速率不稳定，并缩短槽液的使用寿命。圣天迈微蚀安定剂通过独特的化学配方，能够有效络合或抑制铜离子的催化活性，减缓过氧化氢的无效分解，从而保持微蚀液组分的长期稳定。

使用本产品可以显著提高微蚀工艺的可控性和一致性，确保铜表面获得均匀的微观粗糙度，为后续的干膜、油墨附着或化学镀层提供理想的结合界面。同时，通过延长药液的有效使用周期，能有效降低化学品的消耗量和废液处理成本，助力电子制造企业实现更经济、更环保的生产。

产品特点

• 高效稳定H2O2: - 显著减缓过氧化氢在铜离子存在下的分解速率，维持其有效浓度。
• 稳定蚀刻速率: - 确保微蚀过程均匀可控，提高铜面处理的一致性和品质。 - 减少因H2O2浓度波动造成的蚀刻深度不均。
• 延长槽液寿命: - 大幅减少H2O2的补充频率和槽液更换次数，降低生产成本。 - 减少废液排放，符合绿色环保生产趋势。
• 提升铜离子承载力: - 允许微蚀液在较高铜离子浓度下仍能稳定工作。
• 兼容性良好: - 与H2O2/H2SO4微蚀体系及常见PCB制程材料兼容性好。 - 不会对后续工序产生不良影响。
• 易于添加和控制: - 液体形式，易于按比例添加到工作槽液中。

主要应用

• PCB制造中的微蚀工序: - 内外层板铜面粗化，用于增强干膜、湿膜、阻焊油墨的附着力。 - 化学沉铜、化学镍金（ENIG）、化学沉锡（Immersion Tin）等化学镀前处理。
• FPC（柔性线路板）制造: - 适用于FPC铜面的微蚀处理，提高覆盖膜或油墨的结合力。
• IC载板制造: - 精密线路的铜表面处理，确保工艺稳定性。
• 金属表面处理: - 其他需要使用H2O2/H2SO4体系进行铜表面清洁或轻微蚀刻的场合。

规格参数及操作条件

• 产品名称: 微蚀安定剂
• 外观: 无色至淡黄色透明液体
• 主要成分: 特殊有机/无机稳定剂混合物
• pH 值 (原液): 酸性
• 密度 (20°C): 约 1.0 - 1.2 g/cm³ (视具体型号)
• 溶解性: 易溶于水及酸性溶液
• 推荐添加量: 0.5% - 5% (v/v)，具体根据槽液铜离子浓度及H2O2稳定性确定
• 适用微蚀体系: 过氧化氢/硫酸 (H2O2/H2SO4)
• 工作温度: 25 - 45°C (与微蚀液工艺温度一致)
• 包装规格: 25L/桶，200L/桶，或根据客户需求定制