微蚀剂 (超粗化) (Micro Etchant, Ultra Roughening)

产品描述

苏州圣天迈电子科技有限公司的超粗化微蚀剂系列，是专为印刷电路板（PCB）制造过程中铜表面预处理而精心研发的高性能化学品。其核心功能在于通过精确控制的化学反应，在铜导体表面形成一种均匀、致密且具有极高表面积的微观粗糙结构。这种超粗化的表面形貌，能够为后续的干膜光刻胶、阻焊油墨、化学镀层（如化学镍金、化学沉锡等）或多层板压合时的半固化片（PP）提供卓越的物理锚固点，从而极大地增强这些材料与铜面之间的结合力。这对于提高PCB在复杂加工和长期使用过程中的可靠性，防止分层、起泡及线路剥离等问题至关重要，特别是在高密度、细线路以及有严苛环境要求的电子产品中。

我们的超粗化微蚀剂配方经过优化，确保在提供强大粗化效果的同时，对铜面的损伤最小化，并能维持稳定的蚀刻速率和较长的槽液寿命。圣天迈致力于提供全面的技术支持，协助客户根据具体基材和工艺需求，调整操作参数以达到最佳的表面处理效果，助力客户提升产品品质和生产效率。

产品特点

• 极致粗化效果: - 在铜表面形成均匀、深邃且微观立体的粗糙结构，显著增加有效结合面积。 - 可根据需求调整粗化程度，满足不同工艺要求。
• 超强结合力提升: - 显著增强干膜、湿膜、阻焊油墨与铜面的物理附着力，减少分层和剥离风险。 - 提升化学镀层（如ENIG, ENEPIG, ImSn）的结合强度和均匀性。
• 工艺稳定性高: - 蚀刻速率稳定可控，易于工艺参数管理和维护。 - 槽液寿命相对较长，添加和维护简便。
• 良好的均匀性: - 确保在整个PCB板面（包括高低密度区域）形成一致的粗化效果。
• 兼容性好: - 与后续的PCB制程化学品兼容性良好。
• 操作窗口宽: - 在推荐的温度和时间范围内均能获得理想效果。

主要应用

• PCB干膜/湿膜光刻胶前处理: - 极大增强光刻胶与铜面的附着力，防止显影或蚀刻过程中的侧蚀和漂移，提高线路解析度。
• 阻焊油墨（绿油）前处理: - 提升阻焊油墨的附着强度，确保在焊接、清洗及长期使用中油墨不脱落、不起泡。
• 化学镀（如化学镍金、化学沉锡）前处理: - 为化学镀层提供坚实的结合基础，确保镀层均匀性和可靠性。
• 多层板层压前处理: - 增强内层铜箔与半固化片（PP）之间的结合力，提高多层板的抗分层能力。
• FPC（柔性线路板）表面处理: - 适用于对结合力有特殊要求的柔性板铜面粗化。
• 其它需要高强度结合的铜表面处理: - 例如金属基板、厚铜板等特殊PCB的表面粗化。

规格参数及操作条件

• 产品系列: 超粗化微蚀剂 (如 STM-ME Ultra系列)
• 外观: 通常为无色或淡色透明液体 (具体视型号)
• 主要成分: 过硫酸盐体系或 H₂O₂/H₂SO₄ 体系，配合特殊添加剂
• pH 值: 酸性 (具体范围视配方)
• 铜蚀刻速率: 2.5 - 5.0 µm/min (可调)
• 目标表面粗糙度 (Rz): 5 - 8 µm 或更高 (可根据需求定制)
• 铜离子承载量: > 25 g/L (视具体产品型号)
• 推荐工作温度: 30 - 40 °C
• 建议处理时间: 1 - 3 分钟 (视所需粗糙度及设备情况调整)
• 搅拌方式: 机械搅拌、摇摆或喷淋
• 槽体材质: PP, PVC 或其他耐酸材质
• 包装规格: 25L/桶, 200L/桶，可按客户要求定制