高效选择性剥镍/退镍钝化剂 (Nickel Stripper & Passivator)

产品描述

剥镍钝化剂 (Nickel Stripper & Passivator)，又称退镍剂，是苏州圣天迈电子科技专为选择性去除基材上的化学镍 (EN, Electroless Nickel) 或电镀镍 (EP, Electroplated Nickel) 镀层而设计的复合化学溶液。

与普通剥镍剂不同，圣天迈本系列产品在高效溶解镍层的同时，内置了特殊的缓蚀和钝化体系。这意味着在剥离过程中，能最大限度地保护电子产品常用的底层基材（如铜、钢、铝等）免受腐蚀，并在剥离完成后，迅速在洁净的基材表面形成一层致密的保护性钝化膜（如氧化膜或化学转化膜）。

这层钝化膜能显著提高基材的短期抗蚀能力，防止在空气中快速氧化、变色或生锈，特别适用于电子电镀返工后需要暂时存放、转运或进行非立即后续处理的工件，确保其表面状态和可加工性。

圣天迈提供基于不同化学体系（如硝酸基、环保非氰碱性体系、特殊有机体系等）的剥镍钝化剂，以满足不同电子行业基材、剥离速度、环保要求和钝化效果的需求。

主要应用

• 电子电镀不良品返工:- 从挂镀或滚镀的铜、钢、铁、铝、锌合金等零件上退除不良镍层（亮镍、暗镍、化学镍），同时保护基材并钝化。
• 化学镀镍 (EN) 返工:- 去除 PCB (ENIG/ENEPIG 工艺)、连接器、汽车电子零部件等上面的不良化学镍磷 (Ni-P) 或镍硼 (Ni-B) 镀层。
• 电子制造模具与工装修复/清洁:- 清除模具、夹具、挂具上磨损、污染或失效的镍镀层，并钝化基体以便存放或再加工。
• 精密零件处理:- 去除航空航天、医疗电子等领域精密零件上的临时保护性镍层或返工处理。
• PCB 特殊处理:- 如在失效分析或特殊加工中需要去除 ENIG 中的化学镍层，同时保护铜面。

产品特点

• 高效剥离电子行业常用镍层:- 快速溶解化学镍 (Ni-P 高中低磷, Ni-B)、电镀镍 (亮镍、半亮镍、暗镍、氨基磺酸镍)、镍铁/镍钴合金等。剥离速率 1-10 µm/min (@ 温度) 可调。
• 卓越的基材保护:- 对铜 (Cu) 及铜合金、碳钢 (Steel)、不锈钢 (SUS)、铝 (Al) 及铝合金等电子常用基材腐蚀速率极低 (通常 < 0.1 µm/hr)。
• 同步钝化功能:- 在剥镍后自动在基材表面形成均匀、致密的钝化保护膜，提升抗氧化和耐蚀能力（效果可通过盐雾测试等评估）。
• 圣天迈配方稳定性好，寿命长:- 载镍量高 (可达 30-80 g/L)，不易分解，性能稳定，维护简便。
• 操作温度范围宽:- 可在室温至 60℃ 范围内使用，适应不同电子制造工艺需求。
• 低烟雾/低气味配方可选:- 提供改善工作环境的环保型选项。
• 维护简便:- 可通过比重、颜色或镍离子浓度监控溶液状态，易于补充。