高性能 PCB显影液 (PCB Developer)
圣天迈电子出品:专用于PCB线路板制造中干膜、湿膜及光刻胶图形的高效稳定显影化学品

产品描述
PCB显影液是印制电路板 (PCB) 制造过程中光刻工艺的核心化学品。其主要功能是选择性溶解经过曝光(或未曝光,取决于光刻胶类型)的光刻胶层——通常是干膜或湿膜/阻焊油墨,从而在基板上精确地转移预设的电路图形或阻焊图形。这一步骤对于后续的蚀刻、电镀等工序至关重要,直接影响PCB的最终品质和性能。
圣天迈电子科技专注于为电子制造业提供高品质化学品,我们供应一系列高性能PCB显影液。这些显影液通常基于碳酸钠 (Na₂CO₃) 的水溶液体系,或采用更先进的特殊复合有机碱性体系,并辅以多种功能性添加剂。我们的配方经过精心研发与严格测试,旨在为客户的PCB生产带来以下显著优势:
我们深知不同类型的光刻胶(例如正性干膜、负性干膜、液态感光油墨/阻焊油墨)以及不同的应用场景(如内层线路、外层图形、阻焊层显影)对显影液的性能有着细致的要求。因此,圣天迈电子可提供多样化的PCB显影液产品,以满足您特定的工艺需求,助力您的电子产品制造达到更高标准。
主要应用
- 线路层图形显影: - 内层线路板制造中干膜或湿膜光刻胶的精确显影。 - 外层线路板制造中干膜或湿膜光刻胶的清晰显影。 - 高密度互连板 (HDI) 及精细线路 (Fine Line) PCB的图形化处理。 - 柔性电路板 (FPC) 制造过程中的光刻胶显影。
- 阻焊层 (Solder Mask) 图形显影: - 液态感光阻焊油墨 (LPI Solder Mask) 在PCB上的精确显影,形成保护性阻焊桥。
- 金属蚀刻前图形转移: - 在化学蚀刻工序前,通过显影形成抗蚀图形。
- 电镀前图形构建: - 为选择性电镀工艺(如图形电镀)构建精确的非导电区域。
- 其他精密图形化制程: - 应用于其他所有需要通过光刻技术在PCB基板上定义特定图形的相关电子制造环节。
产品特点
- 高分辨率与高清晰度: 能够精确显影出细至微米级的线路与间距,图形边缘清晰,侧壁陡直,完美再现光刻掩模设计,特别适用于制造高密度、高精度的电子电路板。
- 卓越的显影均匀性与稳定性: 确保在大面积板面内以及不同批次间的显影效果高度一致,有效避免显影不均、残胶等缺陷,提升PCB生产良率。圣天迈显影液配方稳定,槽液寿命长。
- 低残留且易于清洗: 显影后在板面及孔壁上的残留物极少,且极易通过后续的水洗工序彻底清除,保证了铜面的洁净度,为后续的蚀刻、电镀等工艺步骤奠定良好基础。
- 优化的低泡沫特性: 特别适用于自动化喷淋显影设备,有效减少泡沫产生,避免因泡沫过多导致的显影不均或设备堵塞问题,降低设备维护频率。
- 清晰可辨的显影点: 有助于操作人员或自动化设备准确判断显影终点,实现对显影时间的精确控制,优化工艺参数,确保显影恰到好处。
- 可控的低铜蚀速率: 在有效去除光刻胶的同时,对裸露的铜线路(尤其是在内层显影后棕化前或图形电镀后的薄铜区域)攻击性极低,有效保护铜面完整性。
- 广泛的工艺窗口与良好兼容性: 对曝光能量、显影温度、显影时间、药液浓度等工艺参数的波动具有较好的容忍度,易于现场工艺控制。与市面上主流的正性、负性干膜及各类液态光阻/阻焊油墨均有良好的兼容性。
- 环保与安全考量: 圣天迈致力于提供符合RoHS、REACH等国际环保指令要求的PCB显影液配方,部分产品可提供无氨或低碱度选项,关注操作人员安全与环境保护。
规格参数 (典型碳酸钠基,可定制)
- 产品品牌: 圣天迈 (STMai)
- 产品名称: PCB显影液 (PCB Developer)
- 外观: 通常为无色至淡黄色透明液体
- 主要化学成分: 碳酸钠 (Na₂CO₃)、氢氧化钾 (KOH) 或特殊有机碱复合物,辅以表面活性剂、消泡剂、稳定剂等。
- 供应形式: 浓缩液或即用型工作液
- 工作液推荐浓度 (以Na₂CO₃为例): 0.8 - 1.5 wt% (具体根据光刻胶类型及工艺要求调整)
- pH 值 (典型工作液): 10.5 - 11.8 (精确范围视具体配方而定)
- 推荐工作温度: 28°C - 35°C (典型值,可根据实际工艺调整)
- 典型显影时间: 30 - 90 秒 (取决于光刻胶厚度/类型、曝光能量、显影温度、喷淋压力等多种因素)
- 解析能力: 可支持显影线宽/线距达 20µm/20µm 或更优 (取决于光刻胶性能和工艺条件)
- 最大显影负载量: 视配方而定,通常 > 20-30 m² (干膜) / Litre (浓缩液稀释后)
- 兼容光刻胶类型: 适用于市面上大多数正性、负性干膜光刻胶及液态感光油墨(如阻焊油墨)。
- 包装规格: 25L/桶, 200L/桶, 1000L IBC吨桶,或根据客户需求定制。