环保型除钯剂 (Eco-friendly Palladium Remover)

产品描述

环保型除钯剂是苏州圣天迈电子科技针对现代印制电路板（PCB）制造中日益精密的湿法工艺而开发的关键化学品。在化学镀铜（PTH）、化学镍钯金（ENEPIG/ENPIG）等核心流程中，钯（Pd）作为高效的活化中心，其在基材（如孔壁、线路表面）的微量残留，若未能彻底、选择性地清除，将可能严重影响后续金属镀层（如铜、镍、金）的结合力，导致空洞、分层等缺陷，甚至对电子产品的长期可靠性（如离子迁移风险）构成威胁。苏州圣天迈致力于提供高性能电子化学品，助力客户提升产品品质。

圣天迈环保型除钯剂系列采用先进的非氰化物、低环境负荷的特殊络合剂与缓冲体系配方，通过高效的化学作用机制，能快速、彻底地去除各种形态的残留钯。本系列产品对PCB及FPC制造中常见的铜（Cu）线路、化学镍（Ni）、化学金（Au）以及FR-4、聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等多种电子基材均表现出卓越的选择性和材料兼容性，腐蚀损伤极低。选择圣天迈环保型除钯剂，不仅能显著提升产品良率与可靠性，还有助于企业符合日益严格的RoHS、REACH等国际环保法规要求，优化生产流程，是电子制造业实现精密加工与绿色可持续发展的理想化学品解决方案。

主要应用

• 化学镀铜 (PTH) 前/后处理: - 在整孔或黑孔工艺后、图形电镀前，彻底去除孔壁及板面的残留钯，确保铜层与基材的优异结合力，防止孔无铜或结合不良。 - 用于沉铜后，去除铜层表面可能吸附的钯离子，避免对后续图形转移或最终表面处理（如OSP、沉锡）造成不良影响。
• 化学镍钯金 (ENEPIG/ENPIG) 工艺: - 在沉钯步骤之后、浸金之前，高效清除化学镍层表面及微孔中残留的钯活化中心，确保金层沉积均匀、致密，防止漏金或金层结合力问题。
• 柔性线路板 (FPC) 及刚挠结合板制造: - 安全适用于聚酰亚胺 (PI) 或聚酯 (PET) 等敏感基材上的除钯处理，具有良好的材料兼容性，不影响FPC的柔韧性。
• 半加成法 (SAP/mSAP) 精细线路: - 在高密度互连（HDI）板的SAP/mSAP工艺中，用于图形化后催化层（如钯）的选择性去除或彻底清理，确保线路精度。
• IC载板 (Substrate) 制造: - 满足IC封装基板对钯残留的极致控制要求，保障高密度、细间距线路的可靠性。
• 卷对卷 (Roll-to-Roll) 工艺: - 适用于连续化生产线上FPC或薄膜材料的钯活化层去除。
• 其他精密金属化前处理: - 用于其他需要钯活化并需在后续工序前彻底清除钯残留的电子元件或精密部件制造过程。

产品特点

• 高效选择性除钯: - 针对各种形态的钯残留（离子态、胶体态）均有优异去除效果，处理时间短（通常1-5分钟 @ 推荐温度），选择性高，不攻击铜、镍、金。
• 环保与安全配方: - 不含氰化物、铬酸盐等高关注有害物质，低气味，符合RoHS、REACH等主流环保法规，降低企业EHS（环境、健康、安全）风险。
• 卓越的材料兼容性: - 对铜面腐蚀速率极低（通常 < 0.02 µm/hr），对化学镍、各类金层（如ENIG、电镀硬金/软金）及FR-4、PI、PET等常见电子基材无不良影响。
• 工艺窗口宽，易于控制: - 溶液性能稳定，有效成分消耗慢，易于通过简单分析方法进行维护和补加，工艺参数（温度、时间）调整灵活。
• 优异的清洗性能: - 处理后工件表面易于用水或特定清洗剂漂洗干净，无药剂残留，不影响后续工序（如电镀、焊接）的进行。
• 提升产品良率与可靠性: - 通过彻底清除钯残留，显著改善后续金属镀层的结合强度与均匀性，减少分层、空洞、渗镀等缺陷，提高最终电子产品的长期使用可靠性。
• 多种配方可选: - 提供不同pH范围（如弱酸性、中性、弱碱性）和特定应用场景的系列产品，满足客户多样化需求。
• 圣天迈专业技术服务: - 苏州圣天迈团队提供从产品选型、工艺参数优化、生产线导入、故障排除到废液处理建议的全流程专业技术支持。