沉孔剂 (Settling Agent)

产品描述

苏州圣天迈电子科技有限公司供应的沉孔剂，亦称整孔剂或孔壁活化调整剂，是印制电路板（PCB）制造中化学镀铜（PTH）工艺不可或缺的关键前处理化学品。其核心作用在于对钻孔后的孔壁进行精细处理：有效去除因钻孔产生的树脂钻污、裸露的玻璃纤维末端以及其他杂质，同时对孔壁进行适度的微粗化处理。

更为重要的是，圣天迈沉孔剂能够调整孔壁表面的电荷状态，使其从疏水性转为亲水性，并赋予孔壁正电荷特性。这一步骤对于后续的钯活化（催化）至关重要，它能极大地促进带负电荷的钯胶体颗粒均匀、牢固地吸附在孔壁上。一个经过优良沉孔处理的孔壁，是形成连续、致密、结合力强的化学铜镀层的前提，直接关系到PCB通孔的导电可靠性和最终产品的整体性能与寿命。我们的沉孔剂配方经过优化，旨在提供卓越的清洁效果和孔壁调质能力，适配多种PCB基材。

主要应用

• 多层PCB制造: - 通孔（PTH）化学镀铜前的标准孔壁预处理。
• 双面板PCB制造: - 确保双面板通孔的可靠金属化。
• 高频高速板材: - 适用于对孔壁质量要求严苛的特种板材，如PTFE、陶瓷填充等。
• 柔性线路板 (FPC): - FPC钻孔或激光成孔后的孔壁清洁与活化。
• HDI及封装基板: - 微孔、盲孔的孔壁调质，提升电镀填孔效果。
• 刚挠结合板: - 对刚性区和柔性区的孔壁进行一致性处理。
• 厚铜板制造: - 增强厚铜板孔壁与化学铜层的结合力。
• 汽车电子PCB: - 满足汽车电子对高可靠性连接的要求。
• 通讯设备PCB: - 用于服务器、基站等对信号完整性有要求的PCB制造。
• 医疗电子设备PCB: - 保证医疗设备中PCB连接的长期稳定性。

产品特点

• 高效除钻污: - 强力去除孔壁的树脂残留、玻纤粉末等钻孔污染物。
• 优异孔壁调质: - 有效调整孔壁表面电荷，增强对钯催化剂的吸附力。
• 改善孔壁润湿性: - 使孔壁由疏水变为亲水，利于后续化学镀液渗透。
• 适度微粗化: - 增加孔壁表面积，提高化学铜层与孔壁的物理结合力。
• 高催化活性: - 促进钯活化核的均匀、密集分布，确保化学铜起镀均匀。
• 稳定性好: - 工作液性能稳定，易于维护和控制，槽液寿命较长。
• 兼容性广: - 适用于FR-4、高Tg、CEM、聚酰亚胺（PI）等多种PCB基材。
• 提升镀层结合力: - 显著增强化学铜镀层与孔壁之间的附着强度。
• 减少孔无铜缺陷: - 有效预防因孔壁处理不良导致的漏镀、孔环裂等问题。