高端阻焊剥离剂 (Solder Mask Stripper)

产品描述

高端选择性阻焊剥离剂 (High-end Solder Mask Stripper) 是苏州圣天迈电子科技专为印刷电路板 (PCB) 制造和返工过程中去除已固化的感光阻焊油墨 (Solder Mask / Solder Resist) 而设计的特种化学品。

固化后的阻焊油墨（尤其是液态感光 LPI 型）形成了高度交联的致密保护层，化学性质非常稳定，传统剥离剂难以有效去除，或在去除过程中严重损伤板面线路和基材。高端阻焊剥离面临的挑战在于：如何在有效瓦解或剥离顽固油墨层（通过溶胀、溶解或化学分解机理）的同时，确保对裸露的铜 (Cu) 线路（特别是细线路、小间距焊盘）、金 (Au) 镀层（如 ENIG、电镀金）、镍 (Ni) 层 以及 **FR-4、PI** 等电子基材的腐蚀或损伤降至最低。

圣天迈高端阻焊剥离剂采用先进的配方技术（如特定的有机胺、溶剂复配体系、高效缓蚀剂等），专为满足高密度互连板 (HDI)、柔性线路板 (FPC)、IC 载板 (Substrate) 等高价值、高精度 PCB 的严苛返工要求而开发，是高端电子制造返工的理想选择。

主要应用

• HDI 板 / IC 载板返工:- 去除不良或需要修复区域的固化阻焊油墨，暴露底层焊盘或线路。
• 柔性线路板 (FPC) / 刚挠结合板返工:- 安全去除 PI 或 PET 基材上的阻焊层。
• 高频高速板返工:- 处理特殊基材上的阻焊剥离，确保信号完整性不受影响。
• BGA/CSP 区域返工:- 精确去除 BGA 或 CSP 区域阻焊，以便重新植球或修复。
• 金手指区域修复:- 去除覆盖金手指的不良阻焊。
• 实验室分析:- 需要去除阻焊层以观察或分析底层线路或缺陷。

产品特点

• 高效剥离各类高端阻焊:- 有效去除 UV 固化及热固化型 LPI 油墨（绿、蓝、黑、白、红等）、部分干膜阻焊。剥离时间通常在 10-60 分钟 (@ 温度) 可控。
• 卓越的铜面保护:- 对铜线路腐蚀速率极低 (通常 < 0.05 µm/hr)，有效防止细线路变薄、开路或损伤，特别适用于 HDI 和载板。
• 优异的表面处理兼容性:- 对化学沉金 (ENIG)、电镀镍金 (Ni/Au)、化学沉锡 (Immersion Sn)、有机可焊性保护剂 (OSP) 等常见电子表面处理层攻击性极低，不影响其外观和可焊性。
• 基材兼容性好:- 对 FR-4、高 Tg FR-4、无卤素板材、聚酰亚胺 (PI)、聚酯 (PET) 等常用电子基材无溶胀、分层或明显损伤。
• 圣天迈配方稳定，寿命长:- 剥离效率稳定，有效成分消耗慢，溶液过滤性好，不易产生过多沉淀堵塞设备。
• 易于水洗:- 剥离后残留物易于用水清洗干净。
• 环保配方可选:- 提供符合特定环保法规（如低 VOC、特定物质限制）的选项。