高效选择性剥锡/退锡液 (Tin/Lead Stripper)

产品描述

剥锡液/退锡液 (Tin/Lead Stripper) 是用于选择性去除电子元件、PCB 板、电镀件或其他工件表面上的纯锡 (Sn) 或锡铅合金 (SnPb) 镀层的关键化学溶液。在电子组装返工、SMT 焊点修复、电镀不良品处理、以及连接器制造等领域，精确且无损地去除锡层至关重要。

圣天迈提供多种化学体系的剥锡液，以满足不同电子制造应用需求：

• 硝酸基体系: 通常剥锡速度快，成本较低，但可能需要添加高效缓蚀剂以保护铜基材。
• 氟硼酸/过氧化氢体系: 对铜基材选择性好，剥锡速度适中，工艺相对稳定。
• 有机酸/络合剂体系: 通常选择性极佳，对铜、镍等基材几乎无腐蚀，更环保，但成本可能较高，速度相对较慢。

选择正确的圣天迈剥锡液体系和配方，是在保证快速高效去除锡层的同时，有效保护底层有价值金属（特别是铜和镍）、避免基材损伤、确保返工或后续处理成功的关键。

主要应用

• PCB/FPC 组装与返工: 去除 SMT/PTH 不良焊点、金手指保护性锡铅层剥离、BGA 焊盘清锡。
• SMT 钢网清洗: 清除印刷后钢网孔内残留的锡膏。
• 电镀不良品返工: 从铜 (Cu)、镍 (Ni)、铁 (Fe)、不锈钢 (SUS) 等基材上退除锡或锡铅镀层。
• 半导体封装: 引线框架 (Lead Frame) 退锡、晶圆级封装 (WLP) UBM/RDL 退锡。
• 连接器/端子制造: 退除加工过程中多余或不良的锡/锡铅镀层。
• 金属回收 (电子行业): 从废旧电子产品或电镀废料中回收锡前的预处理。

产品特点

• 剥锡速度可调: 提供从温和到快速的不同配方，剥锡速率可在 1-30 µm/min (@ 温度) 范围内选择，满足不同电子制造效率要求。
• 卓越的基材保护: 对铜 (Cu) 基材具有极佳的选择性（腐蚀速率极低，< 0.1 µm/hr），同时提供对镍 (Ni)、铁 (Fe) 等基材友好的配方。
• 适用多种锡合金: 有效去除纯锡 (Pure Sn)、各种比例的锡铅合金 (SnPb)、锡银铜 (SAC)、锡铋 (SnBi) 等焊料或镀层。
• 高载锡量，溶液稳定: 溶液载锡能力强 (可达 50-100 g/L 或更高)，不易分解沉淀，使用寿命长，维护简便。
• 溶液清澈，易于观察: 剥锡过程中溶液保持清澈，便于观察工件状态和终点判断。
• 低侧蚀/无侧蚀: 剥锡后基材边缘整齐，无明显侧向侵蚀。
• 工艺兼容性好: 适用于浸泡、喷淋、超声波等多种电子湿法工艺方式。