UV固化胶 (UV Curing Adhesive)
紫外光快速固化,精密电子应用之选

产品描述
苏州圣天迈电子科技有限公司的UV固化胶,亦称紫外光固化胶或光敏胶,是一种先进的单组份、无溶剂胶粘剂。其核心特性在于暴露于特定波长(通常为UV-A,320-400nm)的紫外光下时,能够在极短的时间内(通常仅需几秒至几十秒)从液体迅速转变为坚韧的固体,完成粘接、密封或涂覆过程。这一独特的快速固化机制使得UV胶特别适用于高效率、自动化的现代电子生产线。
与传统的热固化或双组份胶粘剂相比,圣天迈UV胶无需混合,操作窗口期长,固化过程能耗低,且通常具有优异的透明度、低收缩率和出色的粘接性能,能够牢固粘接包括玻璃、金属、陶瓷以及多种塑料在内的各种电子工业常用基材。我们提供多种粘度、硬度及特殊功能(如柔韧性、耐黄变、深层固化)的UV胶产品,以满足客户在不同应用场景下的多样化需求,例如在触摸屏组装、光学镜头固定、PCB元件保护性涂覆等领域的精密作业。
主要应用
- 液晶显示 (LCD) 与OLED模块封装: - 触摸屏全贴合 (OCA光学胶替代方案或补充)。 - 显示面板边框密封与结构粘接。
- 光学元件精密组装: - 镜头、棱镜、滤光片等光学组件的粘接与定位。 - 光纤连接器的纤芯固定与套管密封。
- PCB线路板保护与固定: - 元器件的防潮、防震、绝缘涂覆 (Conformal Coating)。 - 敏感元件、焊点的局部固定与加强。 - FPC柔性线路板补强。
- 摄像头模组与传感器组装: - 镜座、VCM音圈马达、滤光片的精密固定。 - 传感器芯片的粘接与封装。
- 微型扬声器与麦克风: - 振膜、音圈、磁路等组件的精密粘接。
- 智能卡与RFID标签: - 芯片与基材的粘接。
- 电子元器件临时固定: - 在焊接或进一步加工前,用于元器件的快速定位。
- 精密电子部件的密封: - 连接器、开关等部件的防尘、防潮密封。
产品特点
- 秒级快速固化: - 紫外光照射下数秒内即可固化,极大提升生产效率,适合自动化流水线作业。
- 单组份易操作: - 无需混合,开封即用,简化工艺流程,减少人为操作误差。
- 高透明度与低黄变: - 固化后胶层清澈透明,光学性能优异,部分产品具有良好的耐黄变特性。
- 优异的粘接性能: - 对玻璃、金属、塑料(PC, PVC, ABS, PET等)等多种电子常用基材具有良好附着力。
- 无溶剂环保: - 100%固含量,无VOCs挥发,对环境友好,符合RoHS等环保法规。
- 固化条件可控: - 按需固化,未照射区域不固化,便于精确定位和对准。
- 多样化的产品选择: - 提供不同粘度、硬度、柔韧性及特殊功能(如耐高温、抗冲击)的产品。
- 良好的电气绝缘性: - 固化后具有优良的介电性能,适用于电子元器件的绝缘保护。
规格参数
- 产品系列: STM-UVG 系列紫外光固化胶
- 品牌: 圣天迈 (STMai)
- 化学类型: 丙烯酸酯或环氧改性丙烯酸酯
- 外观(固化前): 无色至淡黄色透明液体/凝胶
- 粘度 (@25°C): 50 - 500,000 mPa·s (依型号)
- 固化能量需求: 通常 500 - 4000 mJ/cm² @365nm UV-A (依型号和胶厚)
- 硬度 (邵氏D): 30 - 85 (依型号)
- 玻璃化转变温度 (Tg): 40°C - 150°C (依型号)
- 折射率 (固化后): 约 1.45 - 1.55 (依型号)
- 储存条件: 8-28°C,避光、阴凉、干燥处密封保存
- 包装规格: 10ml/30ml/55ml避光针筒, 250g/1kg避光瓶