填孔镀铜添加剂 (Via Filling Copper Plating Additive)

产品描述

苏州圣天迈电子科技有限公司提供的填孔镀铜添加剂，是专为先进印制电路板（PCB）电镀铜工艺而开发的关键化学品组合。在日益复杂的电子产品设计中，如高密度互连（HDI）板、IC封装基板等，对微小盲孔（Microvia）、埋孔（Buried Via）以及高深宽比通孔（Through-Hole）的可靠填充提出了极高要求。我们的填孔镀铜添加剂通过精确控制整平剂、加速剂、抑制剂等多种有机组分的协同作用，能够在电镀过程中实现"超级填充"或"底部优先填充"效应。

这意味着铜优先在孔的底部和侧壁沉积并逐渐向上生长，最终实现孔的完全填充，有效避免孔口铜层过厚、孔内空洞（Void）、凹陷（Dimple）等缺陷。圣天迈填孔镀铜添加剂致力于提供卓越的填孔能力、优异的镀层平整度和可靠的物理性能，帮助客户提升产品良率，满足高端电子制造对精密互连的严苛标准。

主要应用

• 高密度互连 (HDI) 板: - 微盲孔 (μVia) 的高效填充，实现叠孔、错孔设计。 - 任意层互连 (Any-Layer Interconnect) 技术。
• IC 封装基板 (Substrate): - 精密填孔，用于BGA、CSP等封装类型的基板制造。 - 线路板埋入式无源元件 (Embedded Passive) 工艺。
• 先进通讯设备PCB: - 5G基站、服务器、路由器等对信号完整性要求高的PCB填孔。
• 汽车电子控制单元 (ECU): - 提升复杂汽车电子PCB的可靠性和布线密度。
• 高端消费电子产品: - 智能手机、平板电脑等主板的精密填孔。
• 航空航天与国防电子: - 满足极端环境下对PCB互连可靠性的高要求。
• 半导体测试设备: - 测试探针卡等高密度PCB的填孔。
• 特殊填孔需求: - 如提高通孔的导热性能或增强特定区域的结构强度。

产品特点

• 卓越的填孔能力: - 能够高效填充高深宽比（Aspect Ratio > 10:1）的盲孔和通孔，凹陷度小。
• 优异的整平性能: - 在实现孔填充的同时，能有效控制板面铜层厚度，获得良好的表面平整度。
• 高可靠性镀层: - 填充后的铜柱物理性能优异，如良好的延展性、抗拉强度和耐热冲击性。
• 宽广的工艺窗口: - 添加剂浓度和电镀参数（电流密度、温度等）的允许波动范围较大，易于生产控制。
• 良好的镀液稳定性: - 添加剂分解产物少，镀液寿命长，维护成本低。
• 与基础镀液兼容性好: - 可与主流的硫酸盐型镀铜基础液良好配合。
• 提高生产效率: - 实现快速填孔，缩短电镀时间。
• 环境友好考量: - 部分配方致力于减少有害物质的使用，符合环保趋势。